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為安徽企業(yè)cnas實驗室認(rèn)可提供咨詢輔導(dǎo)服務(wù) 一、關(guān)于實驗室認(rèn)可的新動態(tài) 2017 年 11 月 30 日 ISO/IEC 17025:2017 正式發(fā)布。與 2005版 比較，在主體框架、部分條款上進(jìn)行了調(diào)整變化，新..08月15日 -
企業(yè)cnas實驗室認(rèn)可咨詢輔導(dǎo)服務(wù) 一、關(guān)于國家實驗室認(rèn)可的新動態(tài) 2017 年 11 月 30 日 ISO/IEC 17025:2017 正式發(fā)布。與 2005版 比較，在主體框架、部分條款上進(jìn)行了調(diào)整變化，新標(biāo)..08月15日
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湖南實驗室cnas認(rèn)可咨詢輔導(dǎo)服務(wù)長沙cnas認(rèn)可咨詢輔導(dǎo) 一、關(guān)于實驗室認(rèn)可的新動態(tài) 2017 年 11 月 30 日 ISO/IEC 17025:2017 正式發(fā)布。與 2005版 比較，在主體框架、部分條款上進(jìn)行了調(diào)..12月09日
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電子元器件制造?藝質(zhì)量?致性是電子元器件滿足其用途和相關(guān)規(guī)范的前提。?量假冒翻新元器件充斥著元器件供應(yīng)市場，如何確定貨架元器件真?zhèn)问抢_元器件使用方的?大難題。廣電計量DPA分析測..09月30日
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廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模..09月30日
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廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模..09月30日
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廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對..09月30日
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DPA分析是對潛在缺陷確認(rèn)和潛在危害性分析的過程，一般是在在元器件經(jīng)過檢驗、篩選和質(zhì)量一致性檢驗后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進(jìn)行分析，這些缺陷可能會導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技..09月30日
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廣電計量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模..09月30日
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廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團隊及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。同時，我們可針對客?..09月30日
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根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量保證重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評價，也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可..09月30日
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GRGTEST破壞性物理分析(DPA)測試標(biāo)準(zhǔn) ●GJB128A-97半導(dǎo)體分?器件試驗方法 ●GJB360A-96電子及電?元件試驗方法 ●GJB548B-2005微電子器件試驗方法和程序 ●GJB7243-2011軍用電子元器件篩選技術(shù)要..09月30日
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廣電計量DPA樣品測要求及過程 1、樣本大?。簩τ谝话阍骷?，樣本應(yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的2％，但不少于5只也不多于10只；對于價格昂貴或批量很少的元器件，樣本可適當(dāng)減少，但經(jīng)有關(guān)機構(gòu)（鑒定、采..09月30日
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廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對..09月30日
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廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對..09月30日
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根據(jù)DPA結(jié)果剔除不合格批次，保留合格批次。破壞性物理分析（DPA）是高可靠工程使用的元器件質(zhì)量保證重要方法之一，主要用于元器件批質(zhì)量的評價，也適用于元器件生產(chǎn)過程中的質(zhì)量監(jiān)控。 DPA可..09月30日
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廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對..09月30日
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廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對..09月30日
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何時需開展DPA？ 1、進(jìn)貨前檢證：?供應(yīng)商提供DPA合格報告 2、來料篩選驗證：?裝機前進(jìn)行DPA驗證，進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢查、可靠性評估及功能測試等質(zhì)量復(fù)驗 3、超期復(fù)檢：對貯存期超過有效貯存期的..09月30日
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廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內(nèi)的元器件破壞性物理分析(DPA)服務(wù)，其中針對先進(jìn)半導(dǎo)體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內(nèi)，針對..09月30日
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