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BGA芯片系列翻新加工，工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等一站式服務(wù) 有需要聯(lián)系我哦BGA植球、芯片燒錄BGA芯片鋼面定制各種規(guī)格、換蓋、植珠、打字等服務(wù)，定制各種規(guī)格..03月29日 -
100.00元深圳卓匯芯科技的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片 鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。BGA植球加工、卓匯芯BGA芯片翻新，QFN除錫QFP整..07月17日
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BGA芯片系列翻新加工，工藝：拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、蓋面、磨面、打字等一站式服務(wù) 有需要聯(lián)系我哦BGA芯片鋼面定制各種規(guī)格、換蓋、植珠、打字等服務(wù)，定制各種規(guī)格鋼蓋，適用于阿爾..03月29日
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介 A、產(chǎn)品用途:編程座、測(cè)試座，對(duì)QFN20的IC芯片進(jìn)行老化、燒寫(xiě)、測(cè)試 B、適用封裝:QFN20引腳間距0.4mm C、測(cè)試座:QFN20-0.4 D、特點(diǎn):采用探針，接觸更穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)，機(jī)械壽命：10..11月10日
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大量現(xiàn)貨，全新原裝，多家品牌代理商 深圳市寰群科技有限公司是一家從事芯片設(shè)計(jì)、單片機(jī)開(kāi)發(fā)與芯片銷(xiāo)售的多元化電子企業(yè)。公司所有產(chǎn)品都嚴(yán)格采用PB-FREE工藝制程，通過(guò)SGS認(rèn)證符合歐洲RO..08月26日
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合肥雄強(qiáng)專(zhuān)業(yè)定制各類(lèi)汽車(chē)電子油門(mén)踏板、手油門(mén)燒錄檢測(cè)一體機(jī) 山東時(shí)風(fēng)手油門(mén)燒錄 檢測(cè)一體機(jī)要求：電信號(hào)測(cè)試精度不大于 ±0.01V ，力信號(hào)測(cè)試精度不大于 ±0.2N ，可測(cè)量起始09月29日
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BGA植球，BGA除膠 BGA返修 焊接 更換， FLASH整腳除錫 QFN除錫除膠！ 舊線路板廢線路板拆芯片拆料植球翻新重新貼片利用， (cpu,BGA,DDR,EMMC,FLASH，各種主控芯片植球) 加工后可直..09月29日
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面議提供:BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳 銷(xiāo)售:BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、..09月29日
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面議BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳 銷(xiāo)售:BGA返修臺(tái)，BGA植球機(jī)，BGA錫球，BGA助焊膏，BGA錫膏、錫球、加09月29日
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(1) 合金特性 合金成份 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 85℃熱導(dǎo)率W/(m·K) 64 合金熔點(diǎn) （ ℃ ） 217-220 鋪展面積(通用焊劑） （ Cu；mm2/0.2mg ） 65.59 合金密度 （ g..09月28日
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1、 具有的潤(rùn)濕性和焊接性能，對(duì)QFN元件側(cè)面爬錫、部分氧化的PCB焊盤(pán)和元器件有較好的幫助。 2、 采用無(wú)鉛合金，符合RoHS要求。 3、 能控制錫粉顆粒的尺寸。 4、 脫膜性好，對(duì)于0.3mm間距IC09月28日
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承接;集成電路芯片 單片機(jī)代燒錄、IC絲印定制MCU芯片、FLASH、BGA、內(nèi)存、激光擦字 燒面 IC研磨上油刻字編帶 貼標(biāo)簽 抽真空等........ 我司是一家從事激光標(biāo)記自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售及..09月28日
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本司主營(yíng) :MCU代燒錄IC打磨、IC絲印打字IC去字、IC磨字、IC噴油、IC激光刻字、IC白板打字、IC打字、IC刻字、IC寫(xiě)字 、IC激光打標(biāo)、IC打磨刻字、IC磨字改字、IC打磨打字改批號(hào)、IC燒面、IC蓋面..09月28日
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IC表面加工供應(yīng)商，公司目前擁有進(jìn)口光纖激光打標(biāo)機(jī)、蓋面機(jī)、精密芯片打磨機(jī)、自動(dòng)編帶機(jī)、真空包裝機(jī)、以及配套設(shè)備若干。 可以加工的IC封裝有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FL..09月28日
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東莞市同芯激光有限公司成立于2019年，位于距深圳市觀瀾區(qū)街道僅半小時(shí)車(chē)程塘廈鎮(zhèn)，現(xiàn)有員工30余人，工廠專(zhuān)注于IC燒錄代工，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，現(xiàn)擁有豐富的燒錄資源和良好的作業(yè)環(huán)境，ISO管理模..09月28日
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0.01元從事IC代工燒錄、自動(dòng)燒錄器，研發(fā)制造和銷(xiāo)售，服務(wù)IC磨字保密防抄板。憑借前瞻決策、扎根科技和制造，不斷發(fā)展壯大，時(shí)刻保持著強(qiáng)勢(shì)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和彈性的配合度。公司秉持著[、品質(zhì)、誠(chéng)信、..09月28日
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東莞市同芯激光有限公司成立于2019年，位于距深圳市觀瀾區(qū)街道僅半小時(shí)車(chē)程塘廈鎮(zhèn)，現(xiàn)有員工30余人，工廠專(zhuān)注于IC燒錄代工，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，現(xiàn)擁有豐富的燒錄資源和良好的作業(yè)環(huán)境，ISO管理模..09月28日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
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型號(hào)：HC-904 合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔點(diǎn)：217℃ 回流峰值溫度：230-250℃ 顆粒大?。?5-45um/20-38um 金屬含量：88.5-89.5% 粘度：200±20Pa.S 符合法規(guī)要求：RoHS REACH 特點(diǎn)： ..09月28日
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