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led燈g9燈

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  • 104燈G9封裝膠LED燈具封裝膠封裝G4G9膠水
    65.00元
    ED粘接密封膠水 一：LED背光源燈條粘接膠水 1.透鏡和線(xiàn)路板UV膠粘接，UV膠水粘接透鏡，UV光固化速度快，，單組份操作方便，對(duì)各種基材極不同結(jié)構(gòu)的透鏡都可粘接，耐彎曲，推力優(yōu)異，耐濕熱..
    10月01日
  • G9玉米膠LED燈具封裝膠G9灌封膠
    65.00元
    8890 底部填充膠 QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力..
    10月01日
  • G9玉米膠G8透明LED膠封裝G4G9膠水
    65.00元
    8890 底部填充膠 QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力..
    10月01日
  • 104燈G9封裝膠G8透明LED膠G9灌封膠
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。ED粘..
    10月01日
  • G4膠水G9封裝LED燈具封裝膠T10車(chē)燈膠
    65.00元
    QK-6901是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類(lèi)膠粘劑。該產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)針對(duì) PCB 電路板原件、排線(xiàn)、 焊點(diǎn)的披覆保護(hù)而設(shè)計(jì)。具有附著力好、堅(jiān)韌、抗震強(qiáng)、耐候性好等特點(diǎn)。 本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn) 1.1..
    10月01日
  • T10燈頭膠LED燈具封裝膠G4灌封膠
    65.00元
    一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..
    10月01日
  • G4led膠水G9灌封膠G9灌封膠
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。1.主..
    10月01日
  • G9玉米膠G9灌封膠封裝G4G9膠水
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。ED粘..
    10月01日
  • LEDG8膠水LED燈具封裝膠LED玉米燈灌封膠
    65.00元
    一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..
    10月01日
  • G4膠水G9封裝G9灌封膠封裝G4G9膠水
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。三：L..
    10月01日
  • G4led膠水LED燈具封裝膠G4G9玉米燈膠水
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。二：L..
    10月01日
  • 模具改模膠LED燈具封裝膠G4灌封膠
    65.00元
    ED粘接密封膠水 一：LED背光源燈條粘接膠水 1.透鏡和線(xiàn)路板UV膠粘接，UV膠水粘接透鏡，UV光固化速度快，，單組份操作方便，對(duì)各種基材極不同結(jié)構(gòu)的透鏡都可粘接，耐彎曲，推力優(yōu)異，耐濕熱..
    10月01日
  • LEDG8膠水G9灌封膠T10車(chē)燈膠
    65.00元
    QK-6901是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類(lèi)膠粘劑。該產(chǎn)品專(zhuān)門(mén)針對(duì) PCB 電路板原件、排線(xiàn)、 焊點(diǎn)的披覆保護(hù)而設(shè)計(jì)。具有附著力好、堅(jiān)韌、抗震強(qiáng)、耐候性好等特點(diǎn)。 本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn) 1.1..
    10月01日
  • 104燈G9封裝膠電子材料G4灌封膠
    65.00元
    一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..
    10月01日
  • G4封條膠G8透明LED膠發(fā)光G4膠
    65.00元
    一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..
    10月01日
  • 模具改模膠G8透明LED膠封裝G4G9膠水
    65.00元
    一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..
    10月01日
  • LED1505模條膠G9灌封膠G9灌封膠
    65.00元
    8890 底部填充膠 QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力..
    10月01日
  • 模具改模膠G8透明LED膠T10車(chē)燈膠
    65.00元
    高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿(mǎn)足消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物（LCP),我們都有能力協(xié)助解決實(shí)際應(yīng)用中遇到的粘合難題。ED粘..
    10月01日
  • T10燈頭膠G8透明LED膠模條膠灌封膠
    65.00元
    ED粘接密封膠水 一：LED背光源燈條粘接膠水 1.透鏡和線(xiàn)路板UV膠粘接，UV膠水粘接透鏡，UV光固化速度快，，單組份操作方便，對(duì)各種基材極不同結(jié)構(gòu)的透鏡都可粘接，耐彎曲，推力優(yōu)異，耐濕熱..
    10月01日
  • G4膠水G9封裝電子材料G4灌封膠
    65.00元
    8890 底部填充膠 QK-8890是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力..
    10月01日
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