- 信息報價
-
15800.00元公司為5G手機(jī)天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機(jī)、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模組、LCM模組、智能卡封..09月28日
-
15800.00元善仁新材推出的低溫?zé)Y(jié)型納米銀膏主要用于第三代半導(dǎo)體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。也可以用于激光器件,大功率LED等領(lǐng)域。低溫?zé)Y(jié)納米銀性能表現(xiàn) 電子互連焊點(diǎn)作為電子器件中起信..09月28日
-
15800.00元善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團(tuán)隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學(xué),以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學(xué),上海交大,東華大學(xué),林化所,日本..09月28日
-
15800.00元低溫固化可焊接銀漿 善仁新材開發(fā)的低溫固化可焊接銀漿AS9105具有以下特點(diǎn): 0 燒結(jié)溫度低:180度30分鐘就可以固化; 1 電阻率低:低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM; 2 ..09月28日
-
公司為5G手機(jī)天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機(jī)、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模組、LCM模組、智能卡封..09月28日
-
15800.00元低溫固化可焊接銀漿顧名思義就是可以在200度以內(nèi)固化,并且具有很好的焊接性的一種導(dǎo)電銀漿。 此導(dǎo)電銀漿由于具有特殊性,一直困擾著想用這款銀漿的客戶。 善仁新材的創(chuàng)研團(tuán)隊經(jīng)過一年的努力..09月28日
-
15800.00元善仁新材推出的低溫?zé)Y(jié)型納米銀膏主要用于第三代半導(dǎo)體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。也可以用于激光器件,大功率LED等領(lǐng)域。善仁低溫?zé)Y(jié)納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導(dǎo)體的封..09月28日
-
15800.00元善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團(tuán)隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學(xué),以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學(xué),上海交大,東華大學(xué),林化所,日本..09月28日
-
15800.00元可焊接銀漿用于異質(zhì)結(jié)電池,也可以用于不能耐高溫的塑料,PET,PA等材料,避免了塑料材料在高溫下形變的問題,還可以起到導(dǎo)電,焊接引線,接地等作用公司為5G手機(jī)天線、5G濾波器、指紋模組、..09月28日
-
15800.00元低溫固化可焊接銀漿 善仁新材開發(fā)的低溫固化可焊接銀漿AS9105具有以下特點(diǎn): 0 燒結(jié)溫度低:180度30分鐘就可以固化; 1 電阻率低:低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM; 2 ..09月28日
-
15800.00元如何降低納米銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋并提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前納米銀研究的重要內(nèi)容。善仁新材的博士團(tuán)隊提出了混合納米銀的概念:采用化學(xué)還原制備出直徑在80nm左右的大尺寸..09月28日
-
15800.00元低溫固化可焊接銀漿 善仁新材開發(fā)的低溫固化可焊接銀漿AS9105具有以下特點(diǎn): 0 燒結(jié)溫度低:180度30分鐘就可以固化; 1 電阻率低:低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM; 2 ..09月28日
-
15800.00元善仁新材推出的低溫?zé)Y(jié)型納米銀膏主要用于第三代半導(dǎo)體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。也可以用于激光器件,大功率LED等領(lǐng)域。善仁低溫?zé)Y(jié)納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導(dǎo)體的封..09月28日
-
15800.00元善仁新材推出的低溫?zé)Y(jié)型納米銀膏主要用于第三代半導(dǎo)體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。也可以用于激光器件,大功率LED等領(lǐng)域。善仁新材研發(fā)人員對混合納米銀的成分進(jìn)行了分析,發(fā)現(xiàn)混合..09月28日
-
15800.00元善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團(tuán)隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學(xué),以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學(xué),上海交大,東華大學(xué),林化所,日本..09月28日
-
15800.00元低溫固化可焊接銀漿 善仁新材開發(fā)的低溫固化可焊接銀漿AS9105具有以下特點(diǎn): 0 燒結(jié)溫度低:180度30分鐘就可以固化; 1 電阻率低:低溫?zé)Y(jié)形成的電極電阻率低,體積電阻<4.6*10-6Ω.CM; 2 ..09月28日
-
15800.00元本產(chǎn)品是一款以納米銀粉為介質(zhì)的低溫?zé)Y(jié)型導(dǎo)電銀漿。它具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電性的特點(diǎn),而且工作實(shí)效長。 主要應(yīng)用于:主要應(yīng)用于光伏、電子等領(lǐng)域低電阻導(dǎo)線的印制。也可以用于第三代功率半導(dǎo)..09月28日
-
15800.00元低溫固化可焊接銀漿顧名思義就是可以在200度以內(nèi)固化,并且具有很好的焊接性的一種導(dǎo)電銀漿。 此導(dǎo)電銀漿由于具有特殊性,一直困擾著想用這款銀漿的客戶。 善仁新材的創(chuàng)研團(tuán)隊經(jīng)過一年的努力..09月28日
-
公司為5G手機(jī)天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機(jī)、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、CMOS模組、LCM模組、智能卡封..09月28日
-
15800.00元善仁新材開發(fā)的低溫?zé)Y(jié)納米銀膏可以改善現(xiàn)有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統(tǒng)連接材料相比具有:耐服役溫度高,高機(jī)械強(qiáng)度,高導(dǎo)熱,高導(dǎo)電,無殘留,無孔洞,免清洗,無鉛,..09月28日
可焊接銀漿相關(guān)
黃頁88網(wǎng)提供2025最新可焊接銀漿價格行情,提供優(yōu)質(zhì)及時的可焊接銀漿圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共4家可焊接銀漿批發(fā)廠家/公司提供的396549條信息匯總。