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河北鐳族光電科技有限公司是一家生產：各種規(guī)格金錫熱沉氮化鋁陶瓷基板，雙面金屬化陶瓷片，電路陶瓷基板，以及同軸單模光纖耦合激光器，同軸多模光纖耦合激光器的生產廠家。 我們有特的加..03月29日 -
金保護劑 金封閉劑 產品簡介: 該連續(xù)鍍保護劑產品采用我司自主“分子識別技術”，結合了“超分子技術”與“納米修復技術”開發(fā)設計了強金保護劑。針對鍍層晶格缺陷等一些問題所導致的金層下面..06月15日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月29日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月29日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月29日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月29日
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厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產品以及..09月29日
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stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計?？梢耘浜隙喾N固化劑使..09月29日
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼..09月29日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月29日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結導電銀漿?？蓪崿F(xiàn)高功率器件封裝的批產。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產..09月29日
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HENKEL公司成功制備了無壓燒結導電銀漿。可實現(xiàn)高功率器件封裝的批產。Ablestik SSP2000是第一款使用了漢高銀燒結技術的材料，它是一種高可靠性的芯片粘接材料， 非常適用于IGBT和高功率LED產..09月29日
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