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晶圓測試

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  • 半導(dǎo)體晶圓擴(kuò)膜機(jī)KJ-08A芯片擴(kuò)張機(jī)LED擴(kuò)晶機(jī)
    擴(kuò)晶機(jī)產(chǎn)品說明 一、鑫誠牌LED擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)張機(jī)--機(jī)器用途: 擴(kuò)晶機(jī)也叫晶片擴(kuò)張機(jī)或擴(kuò)片機(jī)。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中
    09月27日
  • LED晶圓擴(kuò)膜機(jī),晶圓擴(kuò)晶機(jī)KJ-06A,LED擴(kuò)晶機(jī)
    整機(jī)采用高品質(zhì)零部件,所用加工部件都使用高強(qiáng)度鋁合金及304不銹鋼制造,確保設(shè)備的耐久性;溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用
    09月27日
  • 全自動晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物
    全自動晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動晶圓清洗機(jī)有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機(jī)的特點(diǎn):全自動晶圓離心清洗機(jī)可更換清洗吸盤,可使用4-12英寸的清洗..
    09月28日
  • 半導(dǎo)體硅片清洗機(jī)高速離心二流體清洗機(jī)晶圓清洗機(jī)
    半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)半導(dǎo)體硅片清洗機(jī) 高速離心二流體清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī) 單片晶圓清洗機(jī),用于攝像頭類產(chǎn)品,如wafer,CMOS, Holder等表面微塵清洗,旋轉(zhuǎn)..
    09月28日
  • 半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)
    半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī)半導(dǎo)體晶圓清洗機(jī)二流體離心清洗機(jī) 晶圓清洗機(jī)采用的定位系統(tǒng)和機(jī)械手,確保晶圓在清洗過程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定,避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..
    09月28日
  • 半導(dǎo)體塑封機(jī)晶圓封裝機(jī)晶圓包裝機(jī)外抽式真空包裝機(jī)生產(chǎn)廠家
    半導(dǎo)體晶圓包裝機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域: ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進(jìn)行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機(jī)。大特點(diǎn)是不受包裝物大小及體積的限制,任意進(jìn)行真空或充氮?dú)猓ɑ蚱渌?.
    08月13日
  • 前開式晶圓傳送盒(FOUP)
    前開式晶圓傳送盒(FOUP)指用于傳送、保護(hù)并存儲晶圓的晶圓載具,其內(nèi)部含有前開式容器,可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比,前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無靜電..
    12月20日
  • 6寸晶圓無塵烘箱70L晶圓無塵箱聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱
    6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切
    06月18日
  • 8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱MES烘箱
    8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng),選擇烘烤工藝,啟動/停止烘箱; 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù),過程判斷待烤料件工位,記錄反饋工位信息; 3.>?系統(tǒng)控制開/關(guān)門
    12月05日
  • 供應(yīng)UV失粘膜晶圓切割保護(hù)膜半導(dǎo)體UV減粘膜防晶圓崩裂保護(hù)膜
    供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護(hù)膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護(hù)膠帶 產(chǎn)品名稱: UV減粘膠保護(hù)膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度:80#,100#,150# 2. 上膠厚度:10um、15um、20um、25um,..
    10月19日
  • 出售各種DC-DC晶圓升壓IC晶圓降壓IC晶圓432晶圓1482電源IC晶圓AP2576晶圓
    5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡單 5-35V自動升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡單 48-55V升壓87V..
    08月25日
  • 全自動激光晶圓標(biāo)刻設(shè)備
    精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED
    03月24日
  • 40G高頻探針卡
    40G高頻探針卡 特殊定制需另外咨詢 每種規(guī)格不同參數(shù)均不相同
    04月30日
  • 半自動探針臺
    100000.00元
    型號 SCG-O-2 SCG-O-4 外形 1500*1200*800mm 1900*1400*900mm 重量 300KG 350KG 電力需求 AC220V,50~60HZ 樣品臺 尺寸 2inch 4inch 樣品固定方式 真空導(dǎo)熱硅脂/彈簧壓片 ..
    01月04日
  • 小型分析探針臺
    100000.00元
    型號 SM-4 SM-6 mini SM-6 外形 400mm長*400mm寬*550mm高 400mm長*400mm寬*550mm高 680mm長*530mm寬*550mm高 重量 約30KG 約35KG 約45KG 電力需求 220VC,50~60Hz 樣品臺 尺寸 4英寸..
    01月04日
  • 鎢鋼探針WG-38-10晶圓芯片測試電極檢測硬針鍍金尖針
    WG-38系列尖有1/2/5/10/20/30/50/100/200/300/500微米鎢鋼探針商品屬性品牌KTS環(huán)保認(rèn)證有RoHS貨號K21901特性堅硬耐磨,測試穩(wěn)定產(chǎn)地韓國有可授權(quán)的自有品牌是彎角120材料鎢鋼貨期10工作日
    09月28日
  • 福州晶圓理片器晶圓自動尋邊器
    產(chǎn)品特點(diǎn): 獨(dú)立自主知識產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手,具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有高效FFU,采用全封閉結(jié)構(gòu),可發(fā)揮超潔凈性能,其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對晶圓缺口的檢測并依據(jù)缺口..
    09月28日
  • 北京出售晶圓理片器硅片自動找平
    晶圓在加工過程中,需要對其進(jìn)行劃片處理,目前現(xiàn)有的晶圓劃片設(shè)備村子按以下不足:1、晶圓最初的放置隨意性較大,影響后續(xù)晶圓的對正工作;2、每次只能對晶圓的一個表面進(jìn)行劃片處理,導(dǎo)致正..
    09月28日
  • 泉州出售晶圓理片器晶圓自動理片器
    晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺、晶圓對準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個高潔凈度的運(yùn)行空間,工廠自動化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺上,晶圓載物臺通過..
    09月28日
  • 上海供應(yīng)晶圓理片器硅片自動找平
    通常,切割的硅晶圓的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是:如果背面碎片的尺寸在10μm以下,忽略不計。另一方面,當(dāng)尺寸大于25μm時,可以看作是潛在的受損??墒?,50μm的平均大小可以接受,示晶圓的厚度而定?,F(xiàn)在可用..
    09月28日
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