光學(xué)對位焊臺信息我要推廣到這里
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自主研發(fā)生產(chǎn)光學(xué)BGA返修臺，有多款光學(xué)對位BGA返修臺可選。原廠質(zhì)保培訓(xùn)售后。 一鍵拆焊簡易操作， 無需人工調(diào)整。 紅外碳纖維加熱系統(tǒng)預(yù)熱區(qū)采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護(hù)，..08月22日 -
功能特點(diǎn)： 1.光學(xué)對位，芯片貼裝對位，完全避免錯(cuò)位偏移； 2.自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接，自動(dòng)回收芯片，完全解放工人； 3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更，焊接再小的元..12月04日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動(dòng)BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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一、功能特點(diǎn)： 1. 高清光學(xué)對位系統(tǒng)，芯片貼裝對位，返修成功有； 2. 三溫區(qū)立控溫并可任意組合，解決各種芯片返修困難； 3. 的加熱控制系統(tǒng)，加熱時(shí)對主板上的其它器件完全無影響； 4. ..09月07日
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自主研發(fā)生產(chǎn)非光學(xué)手動(dòng)對位光學(xué)BGA返修臺，有多款光學(xué)、非光學(xué)對位BGA返修臺可選。原廠質(zhì)保培訓(xùn)售后。 公司主營：BGA焊臺,BGA返修臺,BGA拆焊,非光學(xué)拆焊臺，提供手動(dòng)對位非光學(xué)對位BGA返修..08月28日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點(diǎn)上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動(dòng)BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時(shí)，需要及時(shí)清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時(shí)，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動(dòng)BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動(dòng)化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點(diǎn)。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元注意事項(xiàng)與維護(hù)保養(yǎng) BGA返修臺的使用需要注意安全操作規(guī)范，避免因不當(dāng)操作而造成人身傷害或設(shè)備故障。在使用過程中，需要按照操作手冊進(jìn)行操作，并嚴(yán)格遵守相關(guān)安全規(guī)定，如佩戴護(hù)目鏡、手..04月14日
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