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漢高IC LED封裝導(dǎo)電銀膠84-1LMISR4 LOCTITE?ABLESTIK 84-1LMISR4導(dǎo)電芯片粘接粘合劑已配制用于高通量自動(dòng)芯片連接設(shè)備。LOCTITE?ABLESTIK 84-1LMISR4粘合劑的流變性使粘合劑分配和壓模停留時(shí)..09月23日 -
漢高IC封裝導(dǎo)電銀膠 84-1A LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合劑設(shè)計(jì)用于體積半導(dǎo)體封裝應(yīng)用。這種粘合劑是印刷、點(diǎn)膠或沖壓應(yīng)用的理想選擇。 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)： 工作壽命長(zhǎng) 箱式烘箱固化 無(wú)溶..09月23日
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光通信器件芯片粘接導(dǎo)電銀膠替代丸內(nèi)MD-1500 案例名稱：光通信器件封裝芯片粘接導(dǎo)電銀膠(替代MD-1500) 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 替代日本丸內(nèi)MD-1500，對(duì)粘片粘貼強(qiáng)度好，導(dǎo)電性能..09月23日
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電路組裝用導(dǎo)電銀膠替代EPO-TEK H37-MP 案例名稱：電路組裝用導(dǎo)電銀膠(替代EPO-TEK H37-MP) 應(yīng)用點(diǎn): 玻璃絕緣子本體粘接 要求： 固化后可長(zhǎng)期耐受溫度150度，膠水工作時(shí)間2天 ..09月23日
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集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000 產(chǎn)品名稱：集成電路芯片粘接用導(dǎo)電銀膠JM7000耐高溫低放氣 應(yīng)用點(diǎn): 芯片粘接 要求： 耐高溫、調(diào)低溫沖擊、可靠性穩(wěn)定 、低放氣 集成電路芯片粘..09月23日
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DM6032HK-SD是新一代的環(huán)氧導(dǎo)熱銀膠.盡管與DM6030HK系列產(chǎn)品類似,但DM6032HK-SD使用了一種更的銀粉填充技術(shù),從而產(chǎn)生高達(dá)60W/m-k的導(dǎo)熱系數(shù),且提供更好的粘結(jié)強(qiáng)度.它是一種專為細(xì)小部件,如大..09月23日
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美國(guó)進(jìn)口led導(dǎo)電導(dǎo)熱銀膠，銀粉顆粒小于0.2納米， 超細(xì)納米銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性， 導(dǎo)熱性，附著力強(qiáng)，性能穩(wěn)定，操作方便。 今年10月份， 產(chǎn)品已全面進(jìn)行升級(jí)改良，力求以優(yōu)的產(chǎn)品服務(wù)于..09月23日
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深圳聚芯源新材料技術(shù)有限公司生產(chǎn)導(dǎo)電銀膠是一種同時(shí)具備粘接性能和導(dǎo)電性能的特殊膠粘劑。導(dǎo)電膠作為導(dǎo)電連接材料，由于其具有高線分辨率和流動(dòng)性，可用于絲網(wǎng)印刷，直接成型復(fù)雜的印刷線路..06月27日
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介 STU-101R是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂半燒結(jié)導(dǎo)電銀膠，適用于高功率發(fā)光二極管（LED）等光電器件以及集成電路的粘接和封裝。 產(chǎn)品特點(diǎn) 1.單組份體系，粘度適中，操作性及穩(wěn)定性好。 2..11月28日
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介 STU-711 是一種單組份環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電銀膠，適用于發(fā)光二極管（LED）等光電器件以 及集成電路，晶體管的粘接和封裝。 產(chǎn)品特點(diǎn) 1.單組份體系，粘度適中，操作性及穩(wěn)定性好。 2.低體..11月28日
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導(dǎo)電銀膠研磨分散機(jī) 環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)電銀膠研磨機(jī) 片狀銀粉漿料研磨分散機(jī) ，室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠研磨機(jī) 是工物料通過(guò)本身的重量或外部壓力..09月24日
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19000.00元聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定..09月24日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠固化方式與工藝兼容性 熱固化選項(xiàng)：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場(chǎng)景（如汽車電子）。聚酰亞胺導(dǎo)電膠物理與化學(xué)穩(wěn)定性 耐溫性：長(zhǎng)期使用溫度范圍..09月24日
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19000.00元聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定..09月24日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù) 1導(dǎo)電性能 導(dǎo)電機(jī)制：通過(guò)銀顆粒（或其他金屬填料）形成導(dǎo)電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性..09月24日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電膠產(chǎn)品典型應(yīng)用場(chǎng)景 1 高頻晶振：高精密晶體、高基頻晶體及多種電極材質(zhì)的QCM傳感器/晶振的粘結(jié)導(dǎo)電聚酰亞胺導(dǎo)電膠用于半導(dǎo)體封裝：芯片粘接：IC芯片與基板（如陶瓷、有機(jī)基板）..09月24日
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19000.00元聚酰亞胺導(dǎo)電AS7275核心特性與技術(shù)參數(shù) 1導(dǎo)電性能 導(dǎo)電機(jī)制：通過(guò)銀顆粒（或其他金屬填料）形成導(dǎo)電通路，體積電阻率低至 5*×10?5 Ω·cm，滿足精密電子連接的導(dǎo)電需求。聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275..09月24日
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19000.00元聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定..09月24日
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19000.00元聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定..09月24日
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19000.00元聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用 善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的高性能型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定..09月24日
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