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PCBA返修、元器件替換、元器件拆補(bǔ)。 幫客戶解決問題、替客戶節(jié)約成本、為客戶創(chuàng)造價值、客戶滿意、快速交 付、服務(wù)周到的經(jīng)營理念。 ·致力于快8小時/24小時交付。以技術(shù)為核心、不斷創(chuàng)新..11月24日 -
58000.00元深圳晟浩輝科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)bga返修設(shè)備制造商。公司成立于2010年初，由多名從事bga返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平09月09日
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主營:BGA，EMMC，IC，CPU，DDR，QFN，QFP ，IC，SOP，玻璃芯片，模塊，拆卸，除錫，除膠，清洗，植球，整腳，鍍錫，裝盤，裝管，編帶，磨面，打字，等成熟工藝加工。06月16日
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4.20元產(chǎn)品介紹劉經(jīng)理:137-1617-6838,QQ；211-7633-635微信同步 歡迎電聯(lián). 砼寶修補(bǔ)砂漿 泵房返修施工材料系列產(chǎn)品采用高科技加工而成，具有較高的粘結(jié)、抗凍、抗沖刷、防滲、防腐、抗氯離子滲..12月22日
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1000.00元廣州南沙申請燈具退運(yùn)返修進(jìn)口報關(guān) 東莞市博裕進(jìn)口報關(guān)代理有限公司： 設(shè)備：機(jī)器設(shè)備、儀器儀表、生產(chǎn)線、機(jī)床、模具等設(shè)備 化工：涂料、油墨、膠水、進(jìn)口代理報關(guān) 木材：原木、09月14日
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2.50元出口退運(yùn)貨物返回國內(nèi)流程 1.讓國外客戶退運(yùn)至香港。 2.我司提前根據(jù)裝箱清單，產(chǎn)品申報要素，至海關(guān)處備案。 3.安排香港無縫清關(guān)，轉(zhuǎn)關(guān)至深圳加工區(qū)倉庫。 3.安排維修人員及工具進(jìn)保02月19日
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我們很榮幸的向您推薦 PDR IR-E3 系列全能型返修系統(tǒng)，該機(jī)器榮獲 2017 年度全球技術(shù)大獎，系統(tǒng) 擁有專利的紅外聚焦加熱技術(shù)（Focused IR），可針對目標(biāo)器件精準(zhǔn)加熱和工作，無需噴嘴，返修02月15日
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1.00元BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工藝 SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料09月28日
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1.00元BGA重新拆卸翻新 廢舊線路板上面的芯片都可以拆下來重新翻新利用。重新包裝。重新貼片利用。各類封裝芯片QFN QFP BGA CPU CCM SOP TSOP加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片。09月28日
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9.00元QFN（Quad Flat No-leads）是一種常見的集成電路封裝類型，通常用于高密度集成電路。"除錫"可能指的是去除QFN封裝上的錫層。這可能是因為在焊接QFN封裝時，需要涂抹焊膏或焊接錫絲，如果這些..09月28日
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9.00元BGA（Ball Grid Array）返修焊接是一種用于修復(fù)或重新連接BGA芯片（Ball Grid Array chip）的焊接過程。BGA芯片通常具有許多小球狀連接點(diǎn)，這些連接點(diǎn)位于芯片的底部，通過它們與電路板上的焊..09月28日
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9.00元QFN（Quad Flat No-leads）是一種常見的集成電路封裝類型，通常用于高密度集成電路。"除錫"可能指的是去除QFN封裝上的錫層。這可能是因為在焊接QFN封裝時，需要涂抹焊膏或焊接錫絲，如果這些..09月28日
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9.00元BGA植球加工是一種電子制造過程，通常用于制造半導(dǎo)體器件，尤其是集成電路（IC）。BGA代表著“Ball Grid Array”，即球柵陣列，它是一種芯片封裝技術(shù)。在BGA封裝中，芯片的引腳通過一系列小球連..09月28日
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9.00元BGA（Ball Grid Array）返修焊接是一種用于修復(fù)或重新連接BGA芯片（Ball Grid Array chip）的焊接過程。BGA芯片通常具有許多小球狀連接點(diǎn)，這些連接點(diǎn)位于芯片的底部，通過它們與電路板上的焊..09月28日
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9.00元"SMT貼片" 是指表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology）中的貼片元件（Surface Mount Device）的簡稱。這是一種電子元件安裝技術(shù)，其中電子元件直接安裝在印刷電路板（PCB）的表面上，而不..09月28日
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9.00元"芯片除錫"這個詞組可能是指芯片制造過程中的錫除去操作。在芯片制造中，錫通常用于焊接連接電子元件，但在某些情況下需要將其去除。這可能是因為錫對芯片功能產(chǎn)生了負(fù)面影響，或者在特定工藝..09月28日
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9.00元BGA植球加工是一種電子制造過程，通常用于制造半導(dǎo)體器件，尤其是集成電路（IC）。BGA代表著“Ball Grid Array”，即球柵陣列，它是一種芯片封裝技術(shù)。在BGA封裝中，芯片的引腳通過一系列小球連..09月28日
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9.00元BGA植球加工是一種電子制造過程，通常用于制造半導(dǎo)體器件，尤其是集成電路（IC）。BGA代表著“Ball Grid Array”，即球柵陣列，它是一種芯片封裝技術(shù)。在BGA封裝中，芯片的引腳通過一系列小球連..09月28日
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9.00元CPU除錫是指在制程過程中，將已焊接在CPU芯片上的錫爐除去的操作。這個過程通常包括加熱芯片，使錫融化，并使用吸吮設(shè)備將其除去。這個步驟通常在對CPU進(jìn)行維修或重新制程時執(zhí)行，以確保芯片..09月28日
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