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FALSH芯片

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  • 專(zhuān)業(yè)回收FALSH芯片/回收DDR芯片/回收EMMC內(nèi)存
    深圳市振中科技電子公司,長(zhǎng)期回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,專(zhuān)業(yè)電子回收10年市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn);現(xiàn) 金高價(jià)回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,現(xiàn)金收購(gòu)工廠庫(kù)存積壓IC、二三極管、鉭電
    01月02日
  • 專(zhuān)業(yè)回收FALSH芯片,回收DDR芯片
    深圳市振中科技電子公司,長(zhǎng)期回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,專(zhuān)業(yè)電子回收10年市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn);現(xiàn)金高價(jià)回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,現(xiàn)金收購(gòu)工廠庫(kù)存積壓IC、二三極管、鉭電容、
    12月27日
  • 回收電子器件回收FALSH芯片,回收DDR芯片
    深圳市振中科技電子公司,長(zhǎng)期回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,專(zhuān)業(yè)電子回收10年市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn);現(xiàn)金高價(jià)回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,現(xiàn)金收購(gòu)工廠庫(kù)存積壓IC、二三極管、鉭電容、
    12月25日
  • 專(zhuān)業(yè)回收FALSH芯片,回收DDR芯片
    深圳市振中科技電子公司,長(zhǎng)期高價(jià)回收FLASH 三星.SK現(xiàn)代.美觀.東芝.英特尓.1G。2G。4G。8G。16G 原裝/拆機(jī)芯片 DDR2/DDR3原裝或帶板6416/1288/12816/2568/25616/5128數(shù)量不限.收購(gòu)flash ..
    12月25日
  • 回收FALSH芯片,回收DDR芯片
    深圳市振中科技電子公司,長(zhǎng)期回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,專(zhuān)業(yè)電子回收10年市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn);現(xiàn) 金高價(jià)回收電子,回收IC,回收模塊,回收液晶屏,現(xiàn)金收購(gòu)工廠庫(kù)存積壓IC、二三極管、鉭電
    12月22日
  • 回收FALSH芯片,原裝或帶板或拆機(jī)
    深圳市振中科技電子公司,長(zhǎng)期高價(jià)回收FLASH 三星.SK現(xiàn)代.美觀.東芝.英特尓.1G。2G。4G。8G。16G 原裝/拆機(jī)芯片 DDR2/DDR3原裝或帶板6416/1288/12816/2568/25616/5128數(shù)量不限.收購(gòu)flash ..
    12月19日
  • 回收FALSH芯片,回收DDR芯片
    1、回收主板:收購(gòu),回收平板電腦主板,回收手機(jī)主板,回收電子書(shū)主板,回收筆記本主板,回收數(shù)碼 相框主板,回收游戲機(jī)主板,回收SSD固態(tài)硬盤(pán),回收內(nèi)存條,回收CPU。華強(qiáng)電子世界,
    12月05日
  • LP28056,LP28055充電芯片微源
    Lp28055/LP28056是一款完整的單電池鋰離子電池恒流 / 恒壓線(xiàn)性充電器。 它的 esop8封裝和較低的外部組件數(shù)使lp28055非常適合便攜式應(yīng)用。 不需要外部檢測(cè)電阻,由于內(nèi)部 mosfet 結(jié)構(gòu),也不需..
    10月02日
  • 微源LP28601,3.5A開(kāi)關(guān)充電芯片
    微源半導(dǎo)體LP28601 3.5A手機(jī)快充解決方案 微源半導(dǎo)體的LP28601是一種高集成度3.5A開(kāi)關(guān)模式電池充電管理和系統(tǒng)電源路徑管理器件,適用于單顆鋰離子電池和鋰聚合物電池。 該器件支持寬輸入電..
    10月02日
  • LP78070小風(fēng)扇主控芯片,風(fēng)扇方案微源
    LP78070(ESOP-8)是一顆于便攜式鋰電池小風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)芯片,芯片集成鋰電池充電管理、DC-DC 升壓、手電筒照明、風(fēng)量顯示及低電提醒、按鍵換擋、過(guò)流保護(hù)、短路保護(hù)等功能。特點(diǎn) :800mA鋰電池..
    10月02日
  • 現(xiàn)貨供應(yīng)進(jìn)口純鎢鋼針ts-38ic芯片探針點(diǎn)測(cè)直流針
    以上進(jìn)口鎢鋼針材料是日本進(jìn)口純鎢鋼,純鎢鋼針, 并有配套針套提供。 廣泛用于ic芯片點(diǎn)測(cè),直流測(cè)試。 以上規(guī)格都有現(xiàn)貨, 特殊尺寸可以定制。更多產(chǎn)品信息,歡迎來(lái)函來(lái)電咨詢(xún)?cè)诰€(xiàn)qq1873871087
    10月02日
  • 現(xiàn)貨供應(yīng)進(jìn)口鎢鋼尖針ts-38-1.0直流鎢鋼針芯片點(diǎn)測(cè)針
    TS 鎢鋼硬針是將鎢鋼材質(zhì)的針桿經(jīng)過(guò)精密電化學(xué)加工成為不同的針尖直徑,長(zhǎng)度為1.5inch(38.1mm), 外徑0.5mm的探針。這種探針應(yīng)用與絕大多數(shù)的芯片電極點(diǎn)測(cè)和線(xiàn)路點(diǎn)測(cè)。 TS系列硬針可以用于與刮
    10月02日
  • 微源LP6401F車(chē)充系列芯片原裝現(xiàn)貨
    1、內(nèi)置識(shí)別IC,可識(shí)別Apple、三星、華為、等不同型號(hào)手機(jī)。 2、2.4A對(duì)應(yīng)型號(hào)LP6401F24、3.4A對(duì)應(yīng)型號(hào)LP6401F34,腳位相同,可共板,節(jié)約備料成本。 3、采用易焊接SOP8封裝,外圍及具簡(jiǎn)..
    10月02日
  • 微源LP1140全半橋芯片封裝TQFN-20
    微源LP1140全 半橋芯片封裝TQFN-20。 全半橋芯片系列: LP1130SOF,LP1130ASOF,LP1130BSOF封裝SOP-8; LP1131封裝ESOP8; LP1140封裝TQFN-20; LPS微源半導(dǎo)體,dioo帝奧微,..
    10月02日
  • LP1130SOF全半橋芯片封裝SOP-8原裝微源
    全半橋芯片系列: LP1130SOF,LP1130ASOF, LP1130BSOF封裝SOP8 LP1131封裝ESOP8; LP1140封裝TQFN LPS微源半導(dǎo)體,dioo帝奧微,麥捷,航順芯片,BOYA博雅,諾存微一級(jí)代理分銷(xiāo)..
    10月02日
  • 微源LP6493,LP6492原裝同步整流車(chē)充芯片
    同系列車(chē)充芯片LP6490 LP6492 LP6493 LP6496 LP6497 LP6498 LP64920 LP6401 LP6402 LP6400 協(xié)議芯片 LP102 LP103S LP103Q LP6493 5V3.6A帶怛流恒壓限流的車(chē)充IC 1:占空比98% 輕輕松..
    10月02日
  • 供應(yīng)LP5301過(guò)壓過(guò)流保護(hù)芯片微源
    微源LP5300/LP5301/LP5302/LP5303/LP5304/LP5305/LP5306等過(guò)壓過(guò)流保護(hù)芯片已大量運(yùn)用在天貓精靈,小米移動(dòng)電源,藍(lán)牙耳機(jī)倉(cāng)等產(chǎn)品中。LPS微源,dioo帝奧微,麥捷,航順芯片,BOYA博雅,諾存..
    10月02日
  • 廣東供應(yīng)LP6288QVF微源4K/8KFHD面板電源管理芯片
    全新原裝現(xiàn)貨,量大價(jià)優(yōu)! LP6230CMSF,MSOP-8 LP6236B6F ,SOT23-6 LP3100QVF ,TDFN12 LP3102QVF,TDFN10 LP3320B5F,SOT23-5 LP3352QVF , QFN16 LP6284QVF , QFN LP6285QVF ,QF..
    10月02日
  • DIO2133CT14封裝TSSOP14音頻驅(qū)動(dòng)芯片兼容DRV603,SGM8903
    DIO2133CT14具有3vrms立體聲,用于允許的音頻驅(qū)動(dòng)程序,在減少BOM成本的同時(shí),消除了噪聲外離散分量, 同時(shí)減少輸出交流耦合電容器的拆卸.。1v到10v可以通過(guò)外部實(shí)現(xiàn),增益電阻設(shè)定。 DIO2..
    10月02日
  • LPS微源過(guò)流過(guò)壓保護(hù)芯片LP5300可完全替代WS3202
    LP5300是一種過(guò)壓保護(hù)(OVP)和過(guò)流保護(hù)(OCP)器件。當(dāng)任何輸入電壓,輸入電流超過(guò)閾值時(shí), 該器件將關(guān)閉內(nèi)部MOSFET,以將VIN與VOUT斷開(kāi),以保護(hù)負(fù)載。過(guò)熱保護(hù)(OTP)功能監(jiān)視芯片 溫度以..
    10月02日
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