- 信息報價
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4320.00元擴晶機產(chǎn)品說明 一、鑫誠牌LED擴晶機/擴張機--機器用途： 擴晶機也叫晶片擴張機或擴片機。被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管、中小功率三極管、背光源、LED、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中09月30日 -
2820.00元整機采用高品質(zhì)零部件，所用加工部件都使用高強度鋁合金及304不銹鋼制造，確保設(shè)備的耐久性；溫度控制器件采用原裝宇電數(shù)顯PID人工智能溫控儀。以的產(chǎn)品質(zhì)量和精湛的技術(shù)服務(wù)受到了用09月30日
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全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物全自動晶圓清洗機有效去除硅片晶圓表面的微塵顆粒物 晶圓離心清洗機的特點：全自動晶圓離心清洗機可更換清洗吸盤，可使用4-12英寸的清洗..10月01日
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半導(dǎo)體晶圓清洗機二流體離心清洗機半導(dǎo)體晶圓清洗機二流體離心清洗機 晶圓清洗機采用的定位系統(tǒng)和機械手，確保晶圓在清洗過程中的位置準(zhǔn)確和穩(wěn)定，避免因微小偏差導(dǎo)致的清洗不均或損..10月01日
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半導(dǎo)體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機半導(dǎo)體硅片清洗機 高速離心二流體清洗機 晶圓清洗機 單片晶圓清洗機，用于攝像頭類產(chǎn)品，如wafer，CMOS, Holder等表面微塵清洗，旋轉(zhuǎn)..10月01日
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半導(dǎo)體晶圓包裝機應(yīng)用領(lǐng)域： ??半導(dǎo)體、光電產(chǎn)品、電子元器件、芯片、晶圓等進行真空、充氣封口包裝的外抽式真空包裝機。大特點是不受包裝物大小及體積的限制，任意進行真空或充氮氣（或其它..08月13日
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1100.00元前開式晶圓傳送盒（FOUP）指用于傳送、保護并存儲晶圓的晶圓載具，其內(nèi)部含有前開式容器，可容納25片晶圓。與其他晶圓載具相比，前開式晶圓傳送盒具有能提高晶圓產(chǎn)量、提升晶圓良品率、無靜電..12月20日
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45000.00元6寸晶圓無塵烘箱 70L晶圓無塵箱 聯(lián)網(wǎng)無塵烘箱 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切06月18日
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35000.00元8寸晶圓class100可聯(lián)網(wǎng)封裝專用無塵烘箱 MES烘箱 工廠系統(tǒng)，選擇烘烤工藝，啟動/停止烘箱； 2.>?工廠系統(tǒng)根據(jù)，過程判斷待烤料件工位，記錄反饋工位信息； 3.>?系統(tǒng)控制開/關(guān)門12月05日
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供應(yīng) UV失粘膜 晶圓切割保護膜 半導(dǎo)體UV減粘膜 防晶圓崩裂保護膠帶 產(chǎn)品名稱： UV減粘膠保護膜 產(chǎn)品詳情 1. 基材厚度：80#，100#，150# 2. 上膠厚度：10um、15um、20um、25um，..10月19日
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5-20V升降壓轉(zhuǎn)5V 3A 大功率升降壓芯片 5-30V自動升降壓轉(zhuǎn)12V 4A大功率 外置MOS 外圍電路簡單 5-35V自動升降壓轉(zhuǎn)5-100V 300W大功率 100MA 8-12V轉(zhuǎn)10V 3A升降壓芯片 外圍簡單 48-55V升壓87V..08月25日
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精密激光加工設(shè)備主要用在 微電子 行業(yè) 攝像頭模組微焊接、硬盤磁頭微焊接、CVM/光通訊元器件/熱敏元件/光敏元件微焊接等 SD卡切割、攝像頭模組切割、指紋模組切割、精密金屬切割、LED03月24日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機械手、晶圓載物臺、晶圓對準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個高潔凈度的運行空間，工廠自動化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺上，晶圓載物臺通過..10月01日
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面議通過設(shè)置設(shè)備箱體、卡匣定位結(jié)構(gòu)、檢測機構(gòu)和推料機構(gòu),使得在晶圓片傳送時能夠通過卡匣定位結(jié)構(gòu)對卡匣進行精確定位，然后再通過檢測機構(gòu)檢測卡匣內(nèi)晶圓片的位置，避免晶圓片錯位，最后通過推..10月01日
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晶圓倒片機是用來調(diào)整集成電路產(chǎn)線上晶圓生產(chǎn)材料序列位置的一款設(shè)備，它的任務(wù)是將產(chǎn)線上的晶圓通過制程需要進行分批、合并、翻轉(zhuǎn)后進行下一道程序，這就要求晶圓倒片機擁有極高的傳送效率和..10月01日
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近年來，國內(nèi)晶圓升降機構(gòu)的發(fā)展也很迅速。一些較早投入應(yīng)用的晶圓傳輸機構(gòu)。前端支持品圓機械手爪隨滑塊在導(dǎo)軌內(nèi)上下運動，由直流電機驅(qū)動，該機構(gòu)升降行程較小、精度低，速度慢，缺少晶圓保..10月01日
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晶圓升降機構(gòu)隸屬于晶圓自動傳輸系統(tǒng)，主要承擔(dān)著與晶圓裝卸機械手配合完成晶圓在加工工件臺與預(yù)對準(zhǔn)設(shè)備、晶圓盒之間交接的工作。大尺寸的晶圓重量增加，更易變形破損，Z 軸方向上的定位(重..10月01日
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芯片從誕生發(fā)展至今經(jīng)歷了幾代的升級和改造，但唯有一種主要材質(zhì)是沒有發(fā)生任何變化的，那就是晶圓。眾所周知，一顆芯片在成品之前須讓晶圓經(jīng)歷過上百個生產(chǎn)工序才能誕生，它如同藝術(shù)家手里的..10月01日
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現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進行直線切割，..10月01日
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面議切片工序的關(guān)鍵部分是切割刀片的修整(dressing)。在非監(jiān)測的切片系統(tǒng)中，修整工序是通過一套反復(fù)試驗來建立的。在刀片負載受監(jiān)測的系統(tǒng)中，修整的終點是通過測量的力量數(shù)據(jù)來發(fā)現(xiàn)的，它建立最..10月01日
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