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氣動(dòng)打標(biāo)機(jī):計(jì)算機(jī)控制打印針在X、Y二維平面內(nèi)按一定軌跡運(yùn)動(dòng)的同時(shí)，打印針在壓縮空氣作用下做高頻沖擊運(yùn)動(dòng)，從而在工件上打印出有一定深度的標(biāo)記。氣動(dòng)打標(biāo)機(jī)-標(biāo)記特點(diǎn):有較大深度，04月23日 -
美國AiT柔性低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠ME7150 產(chǎn)品說明： ME7150 是一種堅(jiān)韌而柔韌的環(huán)氧膠粘劑。它具有極低的離子雜質(zhì)和良好的電絕緣性。它對大多數(shù)具有不同 CTE 的基材具有出色的粘附性。用..09月28日
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OligoBE70低應(yīng)力柔性可返工環(huán)氧導(dǎo)電銀膠 產(chǎn)品特點(diǎn)： Oligo°BE70是一種柔性的、純銀填充、既導(dǎo)電又導(dǎo)熱的用于芯片貼裝的環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的 CTE 材料(..09月29日
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美國AiT柔性環(huán)氧膠ME7156低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠 產(chǎn)品說明： ME7156是一種可返工、氧化鋁填充、電絕緣和熱傳 導(dǎo)環(huán)氧粘結(jié)膠。它具有出色的柔韌性，能夠粘接高度不匹配的CTE材料（即氧化鋁-鋁、..09月29日
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康碩（山西）低應(yīng)力制造系統(tǒng)技術(shù)研究院有限公司（簡稱“研究院”），位于山西省級開發(fā)區(qū)——高平市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)米山工業(yè)園，是康碩集團(tuán)控股子公司，占地面積100 畝，擁有各類科研、檢測、生..04月13日
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粘度 1800.0cp 固化條件 65℃/1H 硬度83shoreA Tg值 95℃ CTE,低于Tg溫度75ppm/℃ CTE,高于Tg值溫度191ppm/℃ 高Tg，低應(yīng)力，粘結(jié)力強(qiáng)09月29日
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40.00元FW1102抗低應(yīng)力磨粒磨損耐磨堆焊焊條FW-1102是高鉻、高硼系合金鑄鐵堆焊焊條。其堆焊層金屬的微觀組織由金屬碳硼化合物和共晶相組成，抗磨粒磨損性能優(yōu)于FW-1101。主要適用于抗泥沙、碎石類磨..09月29日
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美國AiT柔性低應(yīng)力可返工環(huán)氧膠ME7150 產(chǎn)品說明： ME7150 是一種堅(jiān)韌而柔韌的環(huán)氧膠粘劑。它具有極低的離子雜質(zhì)和良好的電絕緣性。它對大多數(shù)具有不同 CTE 的基材具有出色的粘附性。用..09月28日
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美國AiT柔性單組份環(huán)氧芯片粘接導(dǎo)電銀膠ME8456-DA 產(chǎn)品名稱：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456-DA 應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品特點(diǎn)： ME8456-DA 是一種柔性、..09月29日
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產(chǎn)品名稱：美國AiT柔性單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀膠芯片粘接銀膠ME8456 應(yīng)用點(diǎn): 芯片或者元器件粘接 產(chǎn)品特點(diǎn)： ME8456是一種可返工的、純銀填充的、導(dǎo)電和導(dǎo)熱的柔性環(huán)氧糊狀粘合劑。對于具..09月29日
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低應(yīng)力氮化硅片 蕪湖恒樞科技加工、銷售 氮化硅片，大量現(xiàn)貨。 尺寸： 2，3，4，6英寸； 工藝： LPCVD；LPCVD具有均勻性好，應(yīng)力低，成膜質(zhì)量好等優(yōu)點(diǎn)，成本也較高； 氮化厚度：50nm、..07月28日
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雙酚A型環(huán)氧 低粘度低應(yīng)力 耐候耐黃變型環(huán)氧樹脂EP-4000L 有色金屬高接著 ADEKA樹脂EP-4000L是一款高提純化學(xué)改性的脂肪族低粘度液體環(huán)氧樹脂。它的純度等級可對應(yīng)無鹵應(yīng)用。它能夠提升環(huán)氧05月07日
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粘度 4000.0cp 固化條件 100℃/5min 硬度87shoreA Tg值 120℃? 低溫快速固化，高Tg值，低應(yīng)力，良好的耐機(jī)械沖擊性能和高低溫沖擊性能。09月29日
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FW-1001抗低應(yīng)力磨粒磨損藥芯焊絲FW-4001耐磨藥芯焊絲FW-1001抗低應(yīng)力磨粒磨損藥芯焊絲直徑：氣保焊絲規(guī)格1.2-1.6埋弧焊絲規(guī)格2.8～3.2mm合金體系：Cr Mn Si B+工藝：明弧 埋弧硬度：58～63HR..09月29日
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LD-S100A/B耐高溫驅(qū)動(dòng)電機(jī)灌封膠本產(chǎn)品為加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠重量比(Weight Ratio) 100A:100B=100：30一.特點(diǎn) 1. 黏度低、灌封方便并具有優(yōu)良的浸漬性能。 2. 可使用時(shí)間長, 操作方便。3..09月29日
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FW-1001抗低應(yīng)力磨粒磨損藥芯焊絲FW-4001耐磨藥芯焊絲FW-1001抗低應(yīng)力磨粒磨損藥芯焊絲直徑：氣保焊絲規(guī)格1.2-1.6埋弧焊絲規(guī)格2.8～3.2mm合金體系：Cr Mn Si B+工藝：明弧 埋弧硬度：58～63HR..09月29日
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30.00元W1102抗低應(yīng)力磨粒磨損耐磨堆焊焊條1102抗低應(yīng)力磨粒磨損耐磨堆焊焊條電焊條D112耐磨焊條型號：EDPCrMo-Al-03用途：用于受磨損的低碳鋼、中碳鋼及低合金鋼，特別用于礦山機(jī)械與農(nóng)業(yè)機(jī)械的堆焊..09月29日
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對于需要承受溫變的電子元器件封裝，鳳凰0164是理想選擇。其低模量、高韌性的特點(diǎn)能緩沖熱應(yīng)力，保護(hù)芯片、LED等免受冷熱循環(huán)帶來的破壞，提高封裝可靠性。09月29日
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Q：環(huán)氧樹脂904適合什么場景？ A：需耐高溫、高粘結(jié)、耐化學(xué)腐蝕的領(lǐng)域，如電子封裝、剎車片粘接、風(fēng)電復(fù)材。 Q：固化時(shí)間多長？ A：根據(jù)配方調(diào)整，支持80℃~150℃快速固化。 Q：能否替代進(jìn)..09月29日
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技術(shù)參數(shù)2 環(huán)氧值（eq/100g）：0.48-0.52 粘度（25℃）：800-1200mPa·s 揮發(fā)份（%）：≤0.3 水解氯（ppm）：≤200 推薦固化劑：酸酐類/咪唑衍生物 詳細(xì)描述（120字） 南亞127是..09月29日
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