- 信息報(bào)價(jià)
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65.00元ED粘接密封膠水 一：LED背光源燈條粘接膠水 1.透鏡和線路板UV膠粘接，UV膠水粘接透鏡，UV光固化速度快，，單組份操作方便，對(duì)各種基材極不同結(jié)構(gòu)的透鏡都可粘接，耐彎曲，推力優(yōu)異，耐濕熱..09月29日 -
65.00元1.主要成份為電子級(jí)、低粘度環(huán)氧樹脂和助劑、酸無(wú)水物、高擴(kuò)散性填料組成， 2.抗UV性突出. 3.密著性強(qiáng)、 4.耐熱黃變性及冷熱沖擊性能優(yōu)秀等特點(diǎn) 5.在常溫時(shí)混合物粘度低，可使用期長(zhǎng) 6...09月29日
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65.00元ED粘接密封膠水 一：LED背光源燈條粘接膠水 1.透鏡和線路板UV膠粘接，UV膠水粘接透鏡，UV光固化速度快，，單組份操作方便，對(duì)各種基材極不同結(jié)構(gòu)的透鏡都可粘接，耐彎曲，推力優(yōu)異，耐濕熱..09月29日
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65.00元三：LED日光燈粘接密封 LED日光燈主要應(yīng)用于堵頭與燈管的密封，PCB燈板與與玻璃燈管粘接均可用單組份硅膠白色或半透明，優(yōu)異的耐黃性能，低霧化，操作方便。六：LED蠟燭燈，點(diǎn)光源的燈罩或透..09月29日
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65.00元主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。 系列低溫黑膠 高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物 光固..09月29日
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65.00元ED粘接密封膠水 一：LED背光源燈條粘接膠水 1.透鏡和線路板UV膠粘接，UV膠水粘接透鏡，UV光固化速度快，，單組份操作方便，對(duì)各種基材極不同結(jié)構(gòu)的透鏡都可粘接，耐彎曲，推力優(yōu)異，耐濕熱..09月29日
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65.00元特性： ???高強(qiáng)度耐剝離能力延展性好，電子產(chǎn)品專用環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠，絕緣材料好、塑膠與塑膠粘接，塑膠與金屬粘接，塑料冷焊劑，金屬磁鐵膠粘劑！粘度適中，半流淌，初固時(shí)間短，施膠及操作控制..09月29日
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65.00元1.環(huán)氧樹脂，主劑，固化劑和光擴(kuò)散劑QK-707三部份組成 2.專用于高透光性LED封裝， 3.最大特點(diǎn)是水透性佳， 4.500小時(shí)高溫不變色性能 5.在常溫時(shí)混合物粘度低，可使用期長(zhǎng) 6.中溫、高溫固..09月29日
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65.00元三：LED日光燈粘接密封 LED日光燈主要應(yīng)用于堵頭與燈管的密封，PCB燈板與與玻璃燈管粘接均可用單組份硅膠白色或半透明，優(yōu)異的耐黃性能，低霧化，操作方便。五.LED洗墻燈，投光燈粘接密封 1..09月29日
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65.00元六：LED蠟燭燈，點(diǎn)光源的燈罩或透鏡粘接密封 1.硅膠無(wú)色半透明膏狀或半流淌硅膠粘接強(qiáng)度高，低霧化，耐黃變，單組份操作方便。 2.UV膠;主要應(yīng)用于透明燈罩的粘接，無(wú)色透明，粘接效果美觀，..09月29日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月29日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月29日
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65.00元四;LED護(hù)欄管密封膠 護(hù)欄管的堵頭部位的粘接密封有兩種用膠方式 1.UV膠的粘接密封：產(chǎn)品特點(diǎn)完全固化時(shí)間緊需要幾十秒鐘，生產(chǎn)效率高，出貨快，適合流水線作業(yè)，優(yōu)異的密封性，耐候性，耐黃..09月29日
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65.00元主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。 系列低溫黑膠 高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物 光固..09月29日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月29日
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65.00元一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月29日
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65.00元二：LED球泡燈粘接密封膠 1.散熱器和燈罩粘接膠水，根據(jù)燈的結(jié)構(gòu)選擇半流淌或膏狀的硅膠，通常使用的顏色有黑色/白色/半透明，硅膠粘劑強(qiáng)度高，耐老化，耐黃變，尤其對(duì)PC粘接效果好，低霧化..09月29日
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65.00元1.主要成份為電子級(jí)、低粘度環(huán)氧樹脂和助劑、酸無(wú)水物、高擴(kuò)散性填料組成， 2.抗UV性突出. 3.密著性強(qiáng)、 4.耐熱黃變性及冷熱沖擊性能優(yōu)秀等特點(diǎn) 5.在常溫時(shí)混合物粘度低，可使用期長(zhǎng) 6...09月29日
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一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固..09月29日
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65.00元主要用于芯片需要高熱度的熱管理的應(yīng)用。 系列低溫黑膠 高性能、低溫固化反應(yīng)性的粘合劑，滿足消費(fèi)類電子領(lǐng)域的當(dāng)前和未來(lái)粘合要求。無(wú)論是低表面能的FPC/PCB,還是不同等級(jí)的液晶混合物 光固..09月29日
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