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BGA封裝underfill膠具有更低的熱膨脹系數(shù)，和錫膏擁有更好的兼容性，在BGA封裝上漢思underfill膠在國(guó)內(nèi)品牌中具有領(lǐng)導(dǎo)地位。 BGA封裝underfill膠點(diǎn)膠之后的迅速填充過程以及卓越的熱循環(huán)..06月11日 -
適用電子加工，固定密封填充保護(hù)，單組份加溫快干耐高溫，流動(dòng)性好，峻茂有多種規(guī)格粘度，流動(dòng)，顏色，固化條件，TG耐溫性等，要求不同成本亦不同，環(huán)保無鹵05月25日
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Hi3518ERBCV100 BGA封裝 BGA220 3518EV100 網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控?cái)z像頭芯片 海思芯片 3518EV100 是Hisilicon海思出品的一款視頻 主控芯片,屬于多媒體處理器,芯片型號(hào)的全稱是 hi3518erbcv100 ,BGA封裝,BG..04月04日
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450.00元原球CPU四代i3-4000M英特爾BGA封裝 更多型號(hào)請(qǐng)聯(lián)系小陳。 QQ：2355772992 電話來電，請(qǐng)打83230375轉(zhuǎn)8006 或撥打手機(jī)：18822876716 泰盛國(guó)際科技（香港）有限公司成立于2003年，是一家專..07月13日
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1300.00元更多型號(hào)請(qǐng)聯(lián)系小陳。 QQ：3170709229電話來電，請(qǐng)打83230375轉(zhuǎn)8006 或撥打手機(jī)：18822876716 泰盛國(guó)際科技（香港）有限公司成立于2003年，是一家專業(yè)經(jīng)銷世界各大知名品牌ＩＣ的電子公司..07月13日
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面議黑色底部填充膠封裝專用膠典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲(chǔ)存器智能卡芯片封裝密封。 漢思黑色底部填充膠封裝專用膠特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率06月09日
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TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm，比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且，它的外形只有2.30 mm，比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL（TO-無引腳）封裝能..03月07日
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23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉(zhuǎn)4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片，是國(guó)內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片，。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金..06月29日
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COB固晶封裝錫膏7號(hào)粉-COB固晶錫膏-固晶錫膏-錫膏-SAC305 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb1..06月12日
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倒裝LED固晶錫膏5號(hào)粉-進(jìn)口超細(xì)錫粉-SAC305-芯片封裝錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb10..06月12日
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SAC305COB固晶錫膏-5號(hào)6號(hào)7號(hào)8號(hào)粉-高溫/溫-封裝固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb1..08月01日
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進(jìn)口錫粉-微細(xì)粉徑-5#6#7#8#LED大功率/COB/CSP封裝固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) SnSb..08月01日
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5號(hào)粉SAC305-LED大功率倒裝COB芯片封裝固晶錫膏-CSP固晶錫膏 產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有： Sn96. 5Ag3. 0Cu0. 5 217°C熔點(diǎn) Sn..08月01日
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深圳華茂翔公司研發(fā)、生產(chǎn)6號(hào)粉固晶錫膏-C0B/CSP/LED封裝錫膏-高溫/中溫/低溫固晶錫膏，批量生產(chǎn)、品質(zhì)穩(wěn)定上，量大從優(yōu) 一、產(chǎn)品介紹 本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#07月06日
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深圳華茂翔公司研發(fā)、生產(chǎn)COB固晶錫膏-5號(hào)/6號(hào)/7號(hào)/8號(hào)粉固晶錫膏-COB封裝錫膏，采用進(jìn)口微細(xì)錫粉，公司經(jīng)過10年的發(fā)展，已有成熟的產(chǎn)品，產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)豐富，可以按工藝要求配制特殊05月25日
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深圳市星際金華供應(yīng)W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 進(jìn)口原裝 現(xiàn)貨出售可提供樣品 質(zhì)量可保證 星際金華熱銷W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 實(shí)單可議價(jià) 歡迎各位致電..01月18日
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產(chǎn)品概述： SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池（3～4.2V）輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V，內(nèi)部MOS輸出開..09月26日
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產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是09月17日
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描述 A4985是一款完整的微步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，具有內(nèi)置翻譯，便于操作。它的設(shè)計(jì)目的是運(yùn)行 全級(jí)、半級(jí)、四分之一JI和八級(jí)雙極步進(jìn)電機(jī)模式。階躍模式可由MSx邏輯輸入選擇。它有 輸出驅(qū)動(dòng)容量..07月08日
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產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是04月30日
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