- 信息報(bào)價(jià)
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BGA封裝underfill膠具有更低的熱膨脹系數(shù)，和錫膏擁有更好的兼容性，在BGA封裝上漢思underfill膠在國(guó)內(nèi)品牌中具有領(lǐng)導(dǎo)地位。 BGA封裝underfill膠點(diǎn)膠之后的迅速填充過程以及卓越的熱循環(huán)..06月11日 -
適用電子加工，固定密封填充保護(hù)，單組份加溫快干耐高溫，流動(dòng)性好，峻茂有多種規(guī)格粘度，流動(dòng)，顏色，固化條件，TG耐溫性等，要求不同成本亦不同，環(huán)保無鹵05月25日
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IC有什么用? 在可充電的設(shè)備中，Charge?IC是一個(gè)必不可少的元器件?；陔姵睾拓?fù)載之間的連接的不同，負(fù)載可以由輸入電源供電，也可以由電池供電，或者由兩者同時(shí)供電。那么Charge?IC 就必04月19日
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Hi3518ERBCV100 BGA封裝 BGA220 3518EV100 網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控?cái)z像頭芯片 海思芯片 3518EV100 是Hisilicon海思出品的一款視頻 主控芯片,屬于多媒體處理器,芯片型號(hào)的全稱是 hi3518erbcv100 ,BGA封裝,BG..04月04日
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IC有什么用? 在可充電的設(shè)備中，Charge?IC是一個(gè)必不可少的元器件?；陔姵睾拓?fù)載之間的連接的不同，負(fù)載可以由輸入電源供電，也可以由電池供電，或者由兩者同時(shí)供電。那么Charge?IC 就必07月09日
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M400YE2N-12F回收 回收功率模塊、集成電路、機(jī)電設(shè)備和液壓元件供應(yīng)商，專營(yíng)三菱、富士、東芝、美國(guó)快捷、abb、tyco、ir、德國(guó)ixys、西門子、歐派克、西門康等公司igbt、場(chǎng)效應(yīng)管、達(dá)林頓、ipm04月03日
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IC有什么用? 在可充電的設(shè)備中，Charge?IC是一個(gè)必不可少的元器件?；陔姵睾拓?fù)載之間的連接的不同，負(fù)載可以由輸入電源供電，也可以由電池供電，或者由兩者同時(shí)供電。那么Charge?IC 就必01月30日
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IC有什么用? 在可充電的設(shè)備中，Charge?IC是一個(gè)必不可少的元器件。基于電池和負(fù)載之間的連接的不同，負(fù)載可以由輸入電源供電，也可以由電池供電，或者由兩者同時(shí)供電。那么Charge?IC 就必01月30日
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M400YE2N-12F回收 回收功率模塊、集成電路、機(jī)電設(shè)備和液壓元件供應(yīng)商，專營(yíng)三菱、富士、東芝、美國(guó)快捷、abb、tyco、ir、德國(guó)ixys、西門子、歐派克、西門康等公司igbt、場(chǎng)效應(yīng)管、達(dá)林頓、ipm01月20日
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GPRS模塊，是具有GPRS數(shù)據(jù)傳輸功能的G模塊。GPRS模塊就是一個(gè)精簡(jiǎn)版的手機(jī)，集成G通信的主要功能于一塊電路板上，具有發(fā)送短消息、通話、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ?。GPRS模塊相當(dāng)于手機(jī)的核心部分，01月17日
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異方性導(dǎo)電膠膜（ACF：Anisotropic?Conductive?Film）兼具單向?qū)щ娂澳z合固定的功能，目前使用于COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)之構(gòu)裝接合受矚目。根據(jù)JMS的調(diào)查，2006年全球ACF..01月15日
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GPRS模塊，是具有GPRS數(shù)據(jù)傳輸功能的G模塊。GPRS模塊就是一個(gè)精簡(jiǎn)版的手機(jī)，集成G通信的主要功能于一塊電路板上，具有發(fā)送短消息、通話、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ?。GPRS模塊相當(dāng)于手機(jī)的核心部分，01月15日
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450.00元原球CPU四代i3-4000M英特爾BGA封裝 更多型號(hào)請(qǐng)聯(lián)系小陳。 QQ：2355772992 電話來電，請(qǐng)打83230375轉(zhuǎn)8006 或撥打手機(jī)：18822876716 泰盛國(guó)際科技（香港）有限公司成立于2003年，是一家專..07月13日
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1300.00元更多型號(hào)請(qǐng)聯(lián)系小陳。 QQ：3170709229電話來電，請(qǐng)打83230375轉(zhuǎn)8006 或撥打手機(jī)：18822876716 泰盛國(guó)際科技（香港）有限公司成立于2003年，是一家專業(yè)經(jīng)銷世界各大知名品牌ＩＣ的電子公司..07月13日
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深圳市興宇電子13632693589◆◆◆回收全國(guó)各地庫存電子元件： 聯(lián)系人謝先生0755-83638429 E-mail xydzkj3589@163.com 回收的內(nèi)容包括ic：k9f系列flash、南北橋、手機(jī)ic、電腦周邊ic、 ..04月28日
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面議黑色底部填充膠封裝專用膠典型應(yīng)用于：IC智能卡芯片,CPU智能卡芯片,儲(chǔ)存器智能卡芯片封裝密封。 漢思黑色底部填充膠封裝專用膠特性： 1、良好的防潮,絕緣性能。 2、固化后膠體收縮率06月09日
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VKD233DS和VKD233DR（2mm*2mm超小體積超薄封裝DFN-6，目前市面最小封裝體積觸摸芯片，適合藍(lán)牙耳機(jī)，智能手環(huán)，指紋鎖等小產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)！）是VINTEK元泰目前的質(zhì)量和口碑以及性價(jià)比較高的觸摸IC03月12日
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產(chǎn)品概述： SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池（3～4.2V）輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V，內(nèi)部MOS輸出開..09月26日
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產(chǎn)品概述： 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測(cè)芯片是09月17日
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11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..08月25日
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