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    報(bào)價(jià)
  • 肇慶封裝IC上門回收價(jià)比三家
    IC有什么用? 在可充電的設(shè)備中,Charge?IC是一個(gè)必不可少的元器件。基于電池和負(fù)載之間的連接的不同,負(fù)載可以由輸入電源供電,也可以由電池供電,或者由兩者同時(shí)供電。那么Charge?IC 就必
    04月19日
  • 上海封裝IC上門回收?qǐng)?bào)價(jià)圖片
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    07月09日
  • 鷹潭封裝IC上門回收是什么意思
    M400YE2N-12F回收 回收功率模塊、集成電路、機(jī)電設(shè)備和液壓元件供應(yīng)商,專營三菱、富士、東芝、美國快捷、abb、tyco、ir、德國ixys、西門子、歐派克、西門康等公司igbt、場效應(yīng)管、達(dá)林頓、ipm
    04月03日
  • 上海封裝IC上門回收技術(shù)核心
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    01月30日
  • 肇慶封裝IC上門回收哪里回收
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    01月30日
  • 鷹潭封裝IC上門回收價(jià)比三家
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    01月20日
  • 肇慶封裝IC上門回收技術(shù)核心
    GPRS模塊,是具有GPRS數(shù)據(jù)傳輸功能的G模塊。GPRS模塊就是一個(gè)精簡版的手機(jī),集成G通信的主要功能于一塊電路板上,具有發(fā)送短消息、通話、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ?。GPRS模塊相當(dāng)于手機(jī)的核心部分,
    01月17日
  • 肇慶封裝IC上門回收高質(zhì)量求購
    異方性導(dǎo)電膠膜(ACF:Anisotropic?Conductive?Film)兼具單向?qū)щ娂澳z合固定的功能,目前使用于COG、TCP/COF、COB及FPC,其中尤以驅(qū)動(dòng)IC相關(guān)之構(gòu)裝接合受矚目。根據(jù)JMS的調(diào)查,2006年全球ACF..
    01月15日
  • 上海封裝IC上門回收資料論壇
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    01月15日
  • 東莞SOT封裝IC回收公司報(bào)價(jià)
    深圳市興宇電子13632693589◆◆◆回收全國各地庫存電子元件: 聯(lián)系人謝先生0755-83638429 E-mail xydzkj3589@163.com 回收的內(nèi)容包括ic:k9f系列flash、南北橋、手機(jī)ic、電腦周邊ic、 ..
    04月28日
  • VKD233DR和VKD233DS超薄超小封裝22MM單鍵觸摸觸控芯片IC
    VKD233DS和VKD233DR(2mm*2mm超小體積超薄封裝DFN-6,目前市面最小封裝體積觸摸芯片,適合藍(lán)牙耳機(jī),智能手環(huán),指紋鎖等小產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)?。┦荲INTEK元泰目前的質(zhì)量和口碑以及性價(jià)比較高的觸摸IC
    03月12日
  • 供應(yīng)3.3V4.2V轉(zhuǎn)5V1A小封裝SOT23-6升壓芯片
    產(chǎn)品概述: SP1101是一款SOT23-6小封裝、CC(恒流)模式的PWM升壓IC,非常適用于鋰電池(3~4.2V)輸出5V,1A的便捷式電子產(chǎn)品應(yīng)用。 SP1101輸入電壓范圍可由最低2.6V到最高12V,內(nèi)部MOS輸出開..
    09月26日
  • 超小超薄DFN6封裝,藍(lán)牙耳機(jī)專用觸摸IC絲印233DS
    產(chǎn)品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是
    09月17日
  • 11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀
    11.1MM陶瓷劈刀,芯片封裝用瓷嘴劈刀,深圳ic封裝陶瓷劈刀 我公司位于 廣東 東莞 和 江蘇 蘇州 專注于自主生產(chǎn)陶瓷劈刀,能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進(jìn)口。。歡迎咨詢。 公..
    08月25日
  • 5V3A小封裝同步整流降壓IC16V耐壓23封裝MK018
    5V 3A小封裝同步整流降壓IC 16V耐壓 23封裝 GS5812/5813是中廣芯源自主開發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片,是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片,。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金..
    03月19日
  • DFN-6封裝觸摸開關(guān)芯片233DS
    產(chǎn)品概述: 233DS是一款采用DFN超小封裝的單按鍵觸摸芯片,此觸摸芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路,提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用,穩(wěn)定的觸摸檢測效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求,此觸摸檢測芯片是
    04月30日
  • TOLL封裝MOSFET低內(nèi)阻0.9毫歐選型規(guī)格
    TOLL 封裝的尺寸僅為9.90 mm x 11.68 mm,比D2PAK 封裝的PCB 面積節(jié)省30%。而且,它的外形只有2.30 mm,比D2PAK 封裝的體積小60%。更薄的熱性能優(yōu)化功率分立產(chǎn)品 TOLL(TO-無引腳)封裝能..
    03月07日
  • SOT23小封裝1-2A大電流30V高壓大功率降壓芯片
    30V耐壓小封裝SOT23-6 大電流降壓IC 同步整流芯片 SOT23小封裝 1-2A大電流 30V高壓大功率降壓芯片 小體積DC-DC 輸出2A大電流同步整流芯片 12V轉(zhuǎn)5V 2A大電流同步整流芯片 24轉(zhuǎn)5V 1A 2A..
    12月14日
  • 23-5小封裝大電流同步降壓芯片16V轉(zhuǎn)4.2v3A
    23-5小封裝大電流同步降壓芯片 16V轉(zhuǎn)4.2v 3A GS5812/5813是中廣芯源自主開發(fā)的2A/3A降壓型同步整流芯片,是國內(nèi)首家采用SOT23-6小型封裝大電流同步2A/3A芯片,。內(nèi)部集成極低RDS內(nèi)阻10豪歐金..
    06月29日
  • W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理
    深圳市星際金華供應(yīng)W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 進(jìn)口原裝 現(xiàn)貨出售可提供樣品 質(zhì)量可保證 星際金華熱銷W71NW10GC3DW多芯片封裝/LM87CIMTX熱管理 實(shí)單可議價(jià) 歡迎各位致電..
    01月18日
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