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9980.00元【藏品名稱】：十二金釵粉彩對瓶 【藏品規(guī)格】：高約45cm，大肚寬約23.5cm 【創(chuàng)作大師】：王錫良、王采 【贈品明細】：粉彩杯，粉彩罐 【藏品工藝】：落地粉彩 描金工藝 《十二金釵》粉..09月15日 -
【藏品名稱】：十二金釵粉彩瓷板畫 【藏品規(guī)格】：長約96cm 寬約56cm 【藏品創(chuàng)作】：王錫良 1952年進入景德鎮(zhèn)美術合作社，2年后轉入景德鎮(zhèn)工藝社，隨后進入輕工業(yè)部陶瓷工業(yè)科學研究所，從..08月31日
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百歲瓷王王錫良創(chuàng)作十二金釵瓷板畫 景德鎮(zhèn)粉彩瓷器【藏品名稱】：十二金釵粉彩瓷板畫【藏品規(guī)格】：長約96cm 寬約56cm【藏品創(chuàng)作】：王錫良08月05日
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百歲瓷王王錫良創(chuàng)作十二金釵瓷板畫 景德鎮(zhèn)粉彩瓷器 【藏品名稱】：十二金釵粉彩瓷板畫 【藏品規(guī)格】：長約96cm 寬約56cm 【藏品創(chuàng)作】：王錫良12月26日
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12800.00元紀念世界彩盤藝術誕生120周年，同時紀念中國陶瓷藝術家趙惠民創(chuàng)作《紅樓夢十二金釵》30周年( 1984-2014) 。作為國家重要文化工程，文學巨著與陶瓷藝術兩大國粹結合，中國瓷壇大師王錫良、秦錫..03月29日
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9980.00元【藏品名稱】：十二金釵粉彩對瓶 【藏品規(guī)格】：高約45cm，大肚寬約23.5cm 【創(chuàng)作大師】：王錫良、王采 【贈品明細】：粉彩杯，粉彩罐 【藏品工藝】：落地粉彩 描金工藝 《十二金釵》粉..07月23日
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河北鐳族光電科技有限公司是一家生產(chǎn)：各種規(guī)格金錫熱沉氮化鋁陶瓷基板，雙面金屬化陶瓷片，電路陶瓷基板，以及同軸單模光纖耦合激光器，同軸多模光纖耦合激光器的生產(chǎn)廠家。 我們有特的加..03月29日
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金保護劑 金封閉劑 產(chǎn)品簡介: 該連續(xù)鍍保護劑產(chǎn)品采用我司自主“分子識別技術”，結合了“超分子技術”與“納米修復技術”開發(fā)設計了強金保護劑。針對鍍層晶格缺陷等一些問題所導致的金層下面..06月15日
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十二金釵粉彩對瓶 王錫良王采大師作品 十二金釵粉彩對瓶 名貴霽藍 十二金釵粉彩對瓶 富麗描金 十二金釵粉彩對瓶 霽藍釉色深沉勻凈與粉彩相得益彰 十二金釵粉彩對瓶 收藏饋贈 藏品價01月07日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月25日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳狻⑽畚锖推渌髿饨M分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月25日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月25日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月25日
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厚膜技術是集電子材料、多層布線技術、表面微組裝及平面集成技術于一體的微電子技術。在滿足大部分電子封裝和互連要求方面，厚膜技術已歷史悠久。特別是在可靠小批量的軍用、航空航天產(chǎn)品以及..09月25日
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stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環(huán)氧包封／灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特。2850ft為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設計?？梢耘浜隙喾N固化劑使..09月25日
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導熱填隙墊片貝格斯 BERGQUIST GAP PAD VOUS BERGQUIST GAP PAD HC 3.0 BERGQUIST GAP PAD HC 5.0 BERGQUIST GAP PAD 1450 BERGQUIST GAP PAD 1500 BERGQUIST GAP PAD 3500ULM BERGQUIST GAP ..09月25日
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LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導電性● 高導熱性● 模具剪切強度高應用 大功率貼..09月25日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月25日
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大功率IGBT用膠解決方案 硅凝膠：雙組分導熱硅凝膠設計用于灌封、保護處在嚴苛條件下的電子產(chǎn)品。 固化后的彈性體具有以下特性： ? 抵抗?jié)駳?、污物和其它大氣組分 ? 減輕機械、熱沖擊和震動引..09月25日
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大功率半導體器件的應用與挑戰(zhàn) 移動、數(shù)據(jù)通信/電信、消費和汽車電子應用中設備的功能擴展和尺寸縮小，日益推動功率密度的增加，因而需要更有效地管理散熱。界面導熱材料的使用在板級和元器..09月25日
黃頁88網(wǎng)提供2025最新半金亮錫價格行情，提供優(yōu)質及時的半金亮錫圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共9家半金亮錫批發(fā)廠家/公司提供的682365條信息匯總。
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