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800.00元原.裝.現(xiàn).貨,長期供應全系列產(chǎn)品,價格優(yōu).惠, 照片是我們的產(chǎn)品實拍,因產(chǎn)品過多我們未對一一 產(chǎn)品進行參數(shù)描述,如需了解更多產(chǎn)品信息和價格請咨詢深圳市華泰聯(lián)合電子器材有限公司,和歡 迎光..06月29日
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產(chǎn)品介紹 Altera的新Cyclone?IV FPGA器件家族擴展了Cyclone FPGA系列提供市場上低成本，低功耗的fpga的領導地位，現(xiàn)在有一個收發(fā)器變體。旋風IV裝置的目標是大容量，成本敏感應用程序，使系..06月29日
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20.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..10月02日
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20.00元IC芯片編帶加工是指對集成電路芯片進行編帶（Taping）和加工（Packaging）的過程。這是電子產(chǎn)品制造中的一個重要環(huán)節(jié)，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)中。讓我詳細解釋一下： 1. 編帶（Taping）：IC芯片..10月02日
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20.00元BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點上。..10月02日
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20.00元BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風吹、化學..10月02日
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20.00元BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..10月02日
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20.00元QFN（Quad Flat No-leads）芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個步驟通常在表面貼裝技術（SMT）生產(chǎn)過程中進行，它可以確保芯片的引腳能夠正確連接到PCB（Printed Circuit ..10月02日
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20.00元BGA芯片植球加工是一種半導體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點上。..10月02日
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20.00元BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風吹、化學..10月02日
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20.00元BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風吹、化學..10月02日
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20.00元BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風吹、化學..10月02日
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