在半導體晶圓搬運、光學玻璃加工、精密元件組裝等場景中，傳統(tǒng)金屬或橡膠吸盤易污染工件、耐溫性差的問題長期存在。氧化鋁陶瓷吸盤憑借純度、耐高溫、零磁干擾、命等特性，成為制造的理想選擇。作為陶瓷吸盤供應商，我們提供從標準品到全定制化解決方案，助您實現(xiàn)穩(wěn)定生產。

一、氧化鋁陶瓷吸盤核心優(yōu)勢
參數(shù)/性能 氧化鋁陶瓷吸盤（99.5% Al?O?） 硅膠吸盤 不銹鋼吸盤
吸附力穩(wěn)定性 真空泄漏率＜0.1%/h 濕度影響±25% 劃痕導致泄漏＞5%
耐溫性 長期使用：600℃ ≤150℃（易老化） ≤400℃（易氧化）
潔凈度 顆粒釋放＜1個/cm2（符合ISO 2級） 硅油揮發(fā)污染 金屬碎屑脫落
壽命 ＞50萬次循環(huán) 3-6個月 1-2年
適用工件 晶圓、光學玻璃、陶瓷基板 普通金屬/塑料件 重型金屬件
二、產品系列與技術參數(shù)
1. 標準品系列（現(xiàn)貨供應）
晶圓搬運吸盤：
直徑：Φ150mm/Φ200mm/Φ300mm
微孔尺寸：Φ20μm/Φ50μm（可選）
適配厚度：0.1mm（柔性屏）~1.0mm（硅晶圓）
光學玻璃吸盤：
真空槽設計：同心圓/螺旋紋/蜂窩狀
表面粗糙度：Ra≤0.05μm（防劃傷）
2. 定制化服務（支持來圖/來樣開發(fā)）
異形結構：方形、環(huán)形、多吸盤陣列
特殊功能：
加熱型吸盤（集成加熱膜，控溫精度±1℃）
靜電消除型（表面電阻10?~10?Ω）
磁性快換接口（適配KUKA/ABB機器人）
三、半導體行業(yè)解決方案
1. 晶圓切割吸附盤
防崩邊設計：邊緣緩沖槽+柔性微孔層，崩邊量＜1μm
技術參數(shù)：
真空度：-88kPa ~ -95kPa可調
平面度：≤1μm/100mm（激光干涉儀檢測）
2. 光刻機掩模固定盤
零磁干擾：磁化率＜1×10??（確保光路精度）
耐等離子體：Al?O?純度≥99.9%，耐CF?/O?等離子體腐蝕
3. CMP拋光吸盤
耐酸堿腐蝕：pH 2-12環(huán)境下壽命＞2年
多區(qū)壓力控制：立6分區(qū)，壓力波動＜0.5%
四、生產工藝與質量保障
1. 精密制造流程
粉體制備：高純氧化鋁粉（D50=0.5μm）+ 納米粘結劑
成型工藝：
干壓成型（公差±0.05mm）
等靜壓成型（密度均勻性＞99%）
燒結技術：1650℃氣氛保護燒結，氣孔率＜0.1%
微孔加工：激光打孔（孔徑精度±2μm）
表面處理：金剛石拋光（Ra≤0.02μm）
2. 檢測認證
材料檢測：XRD相分析、SEM晶粒觀測
性能測試：
氦質譜檢漏（泄漏率＜1×10?? Pa·m3/s）
吸附力循環(huán)測試（50萬次無衰減）
行業(yè)認證：ISO 9001、SEMI S2、RoHS

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