TJ半導體晶圓單晶硅激光精密切割異形定制小批量
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更新時間：2024-04-18 信息編號：f83l0fq4b23935

￥26

≥ 1件

價格：
26.00 元
產(chǎn)地：
天津
材質(zhì)：
其它
關(guān)鍵詞：
半導體晶圓,單晶硅激光精密切割,異形定制小批量,碳化硅晶片盲孔定制

張衛(wèi)梅

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TJ半導體晶圓單晶硅激光精密切割異形定制小批量

產(chǎn)品別名	半導體晶圓,單晶硅激光精密切割,異形定制小批量,微結(jié)構(gòu)加工激光切割	面向地區(qū)	北京	產(chǎn)地	天津
材質(zhì)	其它	加工定制	是	是否現(xiàn)貨	否
適用范圍	電子	類型	其它

TJ半導體晶圓單晶硅激光精密切割異形定制小批量
晶圓是半導體產(chǎn)品與芯片的基礎(chǔ)材料，半導體芯片產(chǎn)業(yè)的激光應用工藝將會越來越多被發(fā)明出來，對于高精密的芯片產(chǎn)品，非接觸的光加工是合適的方式。因此激光晶圓（硅片）切割的應用會越來越多。
1.激光切割、劃片是非機械式的，屬于非接觸式加工，可以避免出現(xiàn)芯片破碎和其他損壞現(xiàn)象。
2.激光切割、劃片采用的高光束質(zhì)量的光纖激光器對芯片的電性影響較小，可以提高更高的切割成品率。
3.激光切割速度為150mm/s。切割速度較快。
4.激光可以切割厚度較薄的晶圓，可以勝任不同厚度的晶圓劃片。
5.激光可以切割一些較為復雜的晶圓芯片，如六邊形管芯等。
6.激光切割不需要去離子水，不存在刀具磨損問題，可連續(xù)24小時作業(yè)。
7.激光具有很好的兼容性，對于不同的晶圓片，激光切割具有更好的兼容性和通用性。
華諾激光梁工竭誠為您服務(wù)！

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