產(chǎn)品別名 |
電子束焊接設(shè)備 |
面向地區(qū) |
全國 |
在焊接過程中采用電子束掃描可以加寬焊縫降低熔池冷卻速度，消除熔透不均等缺陷，降低對接頭準備的要求。電子束掃描是通過改變偏轉(zhuǎn)線圈的激磁電流，從而使橫向磁場變化來實現(xiàn)的。常用的電子束掃描圖形有正弦形、圓形、矩形、鋸齒形等。通常電子束掃描頻率為100~1000Hz。電子束偏轉(zhuǎn)角度為2°~5°。電子束掃描還可用來檢測接縫的位置和實現(xiàn)焊縫跟蹤，此時電子束的掃描速度可以高達50~100m/s，掃描頻率可達20kHz。在焊接大厚度工件時為了防止焊接所產(chǎn)生的大量金屬蒸氣和離子直接侵入電子槍可設(shè)置電子束偏轉(zhuǎn)裝置。使電子槍軸線與工件表面的垂直方向成5°~90°夾角，這對于大量生產(chǎn)中電子槍工作穩(wěn)定是十分有利的。
電子束焊的分類方法很多。按被焊工件所處的環(huán)境的真空度可分為三種：高真空電子束焊，低真空電子束焊和非真空電子束焊。
高真空電子束焊是在10-4～10-1Pa的壓強下進行的。良好的真空條件，可以對熔池的“保護”防止金屬元素的氧化和燒損，適用于活性金屬、難熔金屬和質(zhì)量要求高的工件的焊接。
低真空電子束焊是在10-1～10Pa的壓強下進行的。壓強為4Pa時束流密度及其相應(yīng)的功率密度的大值與高真空的大值相差很小。因此，低真空電子束焊也具有束流密度和功率密度高的特點。由于只需抽到低真空，明顯地縮短了抽真空時間，提高了生產(chǎn)率，適用于批量大的零件的焊接和在生產(chǎn)線上使用。
在非真空電子束焊機中，電子束仍是在高真空條件下產(chǎn)生的，然后穿過一組光闌、氣阻和若干級預(yù)真空小室，射到處于大氣壓力下的工件上。在壓強增加到7～15Pa時，由于散射，電子束功率密度明顯下降。在大氣壓下，電子束散射更加強烈。即使將電子槍的工作距離限制在20～50mm，焊縫深寬比大也只能達到5：1。目前，非真空電子束焊接能夠達到的大熔深為30mm。這種方法的優(yōu)點是不需真空室，因而可以焊接尺寸大的工件，生產(chǎn)率較高。
焊件表面與電子槍的工作距離影響電子束的聚焦程度，工作距離變小時，電子束的壓縮比增大，使電子束斑點直徑變小，增加了電子柬功率密度。而工作距離太小，會使過多的金屬蒸汽進入槍體造成放電。在不影響電子槍穩(wěn)定工作的前提下，應(yīng)盡可能采用短的工作距離。在本次試驗中，采用水平的焊槍，在夾具設(shè)計完成后，已經(jīng)確定了焊接的工作距離為455mm。這是所有焊接參數(shù)中，確定且不變的一個參數(shù)。
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