TJ單晶硅精密切割實驗單拋硅片細孔加工wafer異形定制
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更新時間：2024-04-18 信息編號：aeopn6ge802a1

￥26

≥ 10件

價格：
26.00 元
產(chǎn)地：
天津
材質(zhì)：
其它
關(guān)鍵詞：
硅片異形切割,晶圓盲孔定制,單晶硅精密切割,實驗單拋硅片細孔加工

張衛(wèi)梅

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TJ單晶硅精密切割實驗單拋硅片細孔加工wafer異形定制

產(chǎn)品別名	實驗單拋硅片細孔加工,單晶硅精密切割,wafer異形定制,硅片激光切割	面向地區(qū)	北京	產(chǎn)地	天津
材質(zhì)	其它	加工定制	是	是否現(xiàn)貨	是
適用范圍	其它	類型	其它

TJ單晶硅精密切割實驗單拋硅片細孔加工wafer異形定制
硅片激光切割的原理：
激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
應(yīng)用領(lǐng)域：
激光切割主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。
硅片的主要應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上
特點：切割精度高，表面平行度高，翹曲度和厚度公差小，斷面完整性好。
華諾激光專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、軍事、航天航空等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁工

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