電子束焊接（EBW）是一種融合焊接工藝，其中將高速電子束施加到兩種要連接的材料上。當電子的動能在撞擊時轉(zhuǎn)化為熱量時，工件熔化并一起流動。電子束焊接通常在真空條件下執(zhí)行，以防止電子束散逸。

通過聚焦透鏡后，光束可以直接或通過偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)偏轉(zhuǎn)后用于焊接。它由兩對線圈組成，每個X和Y方向一個。這些可以用于“靜態(tài)”或“動態(tài)”偏轉(zhuǎn)。靜態(tài)偏轉(zhuǎn)對于通過焊接定位梁很有用。動態(tài)偏轉(zhuǎn)是通過向偏轉(zhuǎn)線圈提供可由計算機控制的電流來實現(xiàn)的。這為電子束應(yīng)用開辟了新的可能性，例如表面硬化或退火，的電子束定位等。

真空工作室可以具有任何期望的體積，從幾升到幾百立方米。它們可以配備電子槍，以提供任何所需的功率高達100 kW的電子束，如果需要，甚至更高。在微電子束裝置中，尺寸可以到十分之一毫米的部件可以被焊接。在具有足夠高功率電子束的焊機中，可以實現(xiàn)300 mm深的焊接。還有一些焊接機，其中電子束從真空中帶到大氣中。使用這種設(shè)備，無需的工作室即可焊接非常大的物體。

電子束焊機加工是在真空條件下，利用電流加熱陰極發(fā)射電子束，帶負電荷的電子束高速飛向陽極，途中經(jīng)加快極加快，并經(jīng)過電磁透鏡聚集，使能量密度十分會集，可以把一千瓦或更高的功率會集到直徑為5～10μm的斑駁上，獲得高達109W/cm2左右的功率密度。如此高的功率密度，可使任何材料被沖擊部分的溫度，在百萬分之一秒時間內(nèi)升高到攝氏幾千度以上，熱量還來不及向周圍擴散，就已把局部材料瞬時熔化、氣化直到蒸騰去除。隨著孔不斷變深，電子束焊機照耀點亦越深入。由于孔的內(nèi)側(cè)壁對電子束發(fā)生"壁聚集"，所以加工點或許到達很深的深度，從而可打出很細很深的微孔。

宇航技術(shù)中所用各類火箭、衛(wèi)星、飛船、空間站、太陽能電站等的結(jié)構(gòu)件、發(fā)動機以及各種儀器均需用焊接技術(shù)來完結(jié)，電子束焊接將是完結(jié)空間結(jié)構(gòu)焊接和滿足其需求的強有力技術(shù)。且跟著設(shè)備、技術(shù)等國產(chǎn)化趨勢的增強，及電子束焊接等技術(shù)對焊材及人工本錢的大幅下降優(yōu)勢逐漸趨于明顯等，國內(nèi)電子束焊機等電子束金屬加工設(shè)備工作展開將迎來利好趨勢，給電子束焊機的展開增添了新的生機。

一臺典型的真空電子束焊機首要包括了主機，控制箱，高壓電源，真空抽氣系統(tǒng)和監(jiān)測控制器四大部分。
1.真空電子束焊機主機由電子槍、真空室和工件傳動系統(tǒng)及操作臺組成。
2.真空電子束焊機的高壓電源包括：陽壓主電源、陰極加熱電源，以及束流控制用高壓電源系統(tǒng)。
3.真空電子束焊機的控制箱包括：高壓電源控制設(shè)備、電子槍陰極加熱電源的控制系統(tǒng)、束流控制設(shè)備、聚集電源控制設(shè)備，以及束偏轉(zhuǎn)發(fā)生器等。
4.真空抽氣系統(tǒng)包括：電子槍抽氣系統(tǒng)、作業(yè)室抽氣系統(tǒng)?以及真空控制及監(jiān)測設(shè)備。