產(chǎn)品別名 |
MiniLED錫膏,大為錫膏 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
產(chǎn)地 |
廣東 |
用途 |
電子 |
規(guī)格 |
100G |
保質(zhì)期 |
6個(gè)月 |
加工定制 |
是 |
認(rèn)證 |
IOS9001 |
Mini-M801高可靠性焊錫膏產(chǎn)品簡(jiǎn)介
出品公司:東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
產(chǎn)品名稱:Mini-M801高可靠性焊錫膏
針對(duì)領(lǐng)域:Mini LED封裝
核心優(yōu)勢(shì):
擴(kuò)散性:Mini- M801焊錫膏在融錫后展現(xiàn)出出色的擴(kuò)散性能,確保焊錫均勻覆蓋,提升焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性,有效應(yīng)對(duì)Mini LED封裝中的擴(kuò)散挑戰(zhàn)。
無浮高、無歪斜:通過特配方和工藝優(yōu)化,該焊錫膏在焊接過程中有效防止芯片浮高和歪斜現(xiàn)象,減少因這些問題導(dǎo)致的色差和可靠性問題,保障Mini LED產(chǎn)品的外觀和性能一致性。
保濕性:焊錫膏具備長(zhǎng)時(shí)間的保濕性能,即使在開封后也能保持較長(zhǎng)時(shí)間的使用性能,不易干燥硬化,降低了因焊錫膏失效而造成的浪費(fèi),同時(shí)提高了生產(chǎn)效率。
降本增效:由于Mini-M801焊錫膏的性能和穩(wěn)定性,它顯著降低了客戶的返修成本和焊錫膏的浪費(fèi)。通過提高封裝質(zhì)量和效率,以及減少材料浪費(fèi),為客戶提供了優(yōu)的降本增效解決方案。
市場(chǎng)認(rèn)可:
隨著Mini LED市場(chǎng)的不斷發(fā)展,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的Mini-M801高可靠性焊錫膏憑借其的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量,逐步得到了廣大客戶的認(rèn)可和信賴。越來越多的客戶選擇使用這款焊錫膏來提升他們的Mini LED封裝質(zhì)量和效率,降低生產(chǎn)成本,從而在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中脫穎而出。
綜上所述,Mini-M801高可靠性焊錫膏是東莞市大為新材料技術(shù)有限公司針對(duì)Mini LED封裝領(lǐng)域推出的一款產(chǎn)品,它以其的性能、穩(wěn)定的質(zhì)量和降本增效的優(yōu)勢(shì),為客戶提供了優(yōu)的解決方案,并逐步贏得了市場(chǎng)的認(rèn)可和客戶的信賴。
選擇錫膏時(shí)應(yīng)該注意的項(xiàng)目:
1、具有的保存穩(wěn)定性。
2、具有良好的印刷性(流動(dòng)性、脫版性、連續(xù)印刷性)。
3、印刷后在一定時(shí)間內(nèi)對(duì)SMD 持有一定的粘合性。
4、焊接后能得到良好的接合狀態(tài),焊點(diǎn)要求光滑清潔
5、其助焊劑成分,應(yīng)具有高絕緣性,低腐蝕性。
6、對(duì)焊接后的焊劑殘?jiān)辛己玫那逑葱裕逑春蟛豢闪粲袣堅(jiān)煞帧?br/>
合金焊料粉的形狀可分為球形和橢圓形(無定形),其形狀、粒度大小影響表面氧化度和流動(dòng)性,因此,對(duì)錫膏的性能影響很大。一般,由印刷鋼板或網(wǎng)板的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉,不能都選用小顆粒,因?yàn)樾☆w粒有大得多的表面積,使得焊劑在處理表面氧化時(shí)負(fù)擔(dān)加重。
焊劑的組成為:活性劑、成膜劑和膠粘劑、潤(rùn)濕劑、觸變劑、溶劑和增稠劑以及其他各類添加劑。在錫膏中,焊劑是合金焊料粉的載體,其主要的作用是清除被焊件以及合金焊料粉的表面氧化物,使焊料迅速擴(kuò)散并附著在被焊金屬表面。
在SMT生產(chǎn)過程中錫膏的重要性,相當(dāng)于一頓大餐中的那些食材。只有好的食材配合高超的烹飪技術(shù),才能做出美味的食物。
由于錫膏的原因而產(chǎn)生的SMT產(chǎn)品缺陷占SMT 生產(chǎn)過程中所有缺陷的60%—70%,所以的錫膏和合理的錫膏使用方式在SMT生產(chǎn)過程中顯得尤為重要。在表面組裝件的回流焊中,錫膏被用來實(shí)施表面組裝元器件的引線或端點(diǎn)與印制板上焊盤的連接,的錫膏可以焊接處擁有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,良好的電氣接觸,光潔整齊的外觀。
高溫錫膏一般是錫,銀,銅等金屬元素組成,高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏,可靠性比較高,不易脫焊裂開。
焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。