使用時注意事項不同：
1、對低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對纖維素型焊條，應(yīng)嚴(yán)格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過高，將會燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


濕度對碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對焊縫氣孔、裂紋傾向、力學(xué)性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響：
低濕度環(huán)境（相對濕度低于 20%）
電弧穩(wěn)定性提升：低濕度環(huán)境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對較少，這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因為水分會分解產(chǎn)生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過程更加平穩(wěn)，有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過程中進(jìn)入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一，低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊后處理
緩冷焊件：焊后可采取適當(dāng)?shù)木徖浯胧?，如用石棉布覆蓋焊縫，避免焊件急劇冷卻，使焊接應(yīng)力得到充分釋放，降低裂紋產(chǎn)生的可能性。
及時進(jìn)行后熱：對于一些易產(chǎn)生延遲裂紋的鋼材或焊接結(jié)構(gòu)，焊后應(yīng)及時進(jìn)行后熱。后熱溫度一般為 200 - 350℃，保溫時間根據(jù)焊件厚度和焊接接頭的拘束度等因素確定，通常為 0.5 - 2 小時，以加速氫的逸出，防止氫致裂紋的產(chǎn)生。
消除焊接應(yīng)力：對于重要的焊接結(jié)構(gòu)，可采用熱處理等方法消除焊接殘余應(yīng)力。例如，對焊件進(jìn)行整體或局部的退火處理，加熱溫度一般在 550 - 650℃之間，保溫一定時間后隨爐冷卻，以改善焊縫和熱影響區(qū)的組織性能，提高焊接接頭的抗裂能力。