常熟治具Case組立設(shè)備smt治具
產(chǎn)品別名 |
smt 治具 |
面向地區(qū) |
全國(guó) |
1、測(cè)試電壓：直流5VDC； 2、測(cè)試點(diǎn)數(shù)：1~128點(diǎn)(Pin)； 3、短斷路判定：2KΩ～50KΩ； 4、量測(cè)速度：128點(diǎn)/10mS； 5、測(cè)試方式：手動(dòng)、自動(dòng)、連續(xù)； 6、存儲(chǔ)管理：512KB ，多可存儲(chǔ)56組設(shè)定檔案； 7、電阻量測(cè)：0.1～10MΩ； 8、二極管量測(cè)：0.0V～7.0V； 9、電容測(cè)試：10pF～500uF 10、瞬間短斷路測(cè)試：2KΩ～50KΩ； 11、瞬間導(dǎo)通測(cè)試：0. 1Ω-50Ω； 12、導(dǎo)通電阻測(cè)試：0. 1～50Ω(值0.05Ω) 熱風(fēng)回流焊工藝所采用的溫度曲線，可以用作回焊爐溫度設(shè)定之參考。該溫度曲線可有效減少錫膏的垂流性以及錫球的發(fā)生，對(duì)絕大多數(shù)的產(chǎn)品和工藝條件均適用。 溫度 (0℃) A. 預(yù)熱區(qū) (加熱通道的25~33%) 在預(yù)熱區(qū)，焊膏內(nèi)的部分揮發(fā)性溶劑被蒸發(fā)，并降低對(duì)元器件之熱沖擊: *要求:升溫速率為1.0~3.0℃/秒; *若升溫速度太快，則可能會(huì)引起錫膏的流移性及成份惡化，造成錫球及橋連等現(xiàn)象。同時(shí)會(huì)使元器件承受過(guò)大的熱應(yīng)力而受損。 1、測(cè)試電壓：直流5VDC； 2、測(cè)試點(diǎn)數(shù)：1~128點(diǎn)(Pin)； 3、短斷路判定：2KΩ～50KΩ； 4、量測(cè)速度：128點(diǎn)/10mS； 5、測(cè)試方式：手動(dòng)、自動(dòng)、連續(xù)； 6、存儲(chǔ)管理：512KB ，多可存儲(chǔ)56組設(shè)定檔案； 7、電阻量測(cè)：0.1～10MΩ； 8、二極管量測(cè)：0.0V～7.0V； 9、電容測(cè)試：10pF～500uF 10、瞬間短斷路測(cè)試：2KΩ～50KΩ； 11、瞬間導(dǎo)通測(cè)試：0. 1Ω-50Ω； 12、導(dǎo)通電阻測(cè)試：0. 1～50Ω(值0.05Ω)
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