展品范圍

RFID技術(shù)及智能卡：RFID標(biāo)簽芯片(低頻、ISO15693、ISO14443、ISO18000、EPC等標(biāo)簽協(xié)議芯片)

RFID標(biāo)簽天線(鋁質(zhì)、銀質(zhì)、銅質(zhì)材料等)、RFID標(biāo)簽天線生產(chǎn)設(shè)備

標(biāo)準(zhǔn)卡或RFID標(biāo)簽成品（標(biāo)簽卡或RFID標(biāo)簽形式）

特殊標(biāo)簽（異形標(biāo)簽或特殊環(huán)境應(yīng)用（如高溫、高壓、金屬、化工等環(huán)境））

RFID標(biāo)簽或卡生產(chǎn)設(shè)備（制卡機(jī)、卡封裝設(shè)備、RFID標(biāo)簽倒裝設(shè)備、RFID標(biāo)簽自動檢測設(shè)備） 導(dǎo)電銀漿、電池、導(dǎo)磁材料、微波吸收材料、RFID測量測試儀器

RFID讀寫器芯片、RFID讀寫模塊、RFID讀寫器、車載讀寫器、天線（頻、高頻、低頻） RFID手持終端、PDA；

有源RFID產(chǎn)品與系統(tǒng)（433MHz、900MHz、2.45GHz、5.8GHz等有源標(biāo)簽、讀寫器、天線、系統(tǒng)）、RFID中間件及RFID應(yīng)用系統(tǒng)解決方案、

芯片提供商： IC卡芯片的設(shè)計、開發(fā)與生產(chǎn)；芯片晶圓生產(chǎn)技術(shù)及相關(guān)原材料；
智能卡卡片制造商：接觸式和非接觸式 IC卡及組合式兩用IC卡、CPU卡、記憶型卡、異型卡；IC卡及模塊的生產(chǎn)與材料；IC卡的凸字印刷、層壓和模壓；IC卡的個人化圖像身份識別（包括制作、印刷和三維立體圖形、編碼印刷）；IC模塊封裝； 

智能卡讀寫設(shè)備提供商 :符合 PBOC 2.0規(guī)范的磁卡和IC卡兩用的銀行ATM機(jī)及圈存機(jī)、IC卡收款機(jī)； 
計算機(jī)與網(wǎng)絡(luò)的安全接入控制、檢測的IC卡技術(shù)及設(shè)備； 
門禁控制及相關(guān)IC卡設(shè)備；IC卡的檢測設(shè)備；IC卡個人化設(shè)備；安全測試技術(shù)及設(shè)備； 與IC卡有關(guān)的外設(shè)產(chǎn)品與設(shè)備，包括各種讀寫機(jī)具、POS終端設(shè)備； 
系統(tǒng)集成 :IC卡各種應(yīng)用系統(tǒng)集成、COS的設(shè)計與開發(fā)、IC卡應(yīng)用軟件、安全技術(shù)的設(shè)計與開發(fā)、各類IC卡應(yīng)用系統(tǒng)(如百貨零售系統(tǒng)、市場銷售系統(tǒng)、公眾系統(tǒng)等)，特別是一卡通 。

條形碼：一維條碼打印機(jī)、二維條碼打印機(jī)、手持式條碼掃描器、平臺式條碼掃描器、碳帶、條碼色帶、

條碼碳帶、標(biāo)簽、一維、二維條碼標(biāo)簽設(shè)計軟件等；

智慧新零售 智慧物流倉儲:新零售終端及特色無人店、 體驗店、 無人自助設(shè)備、新零售終端及配套信息技術(shù)應(yīng)用、 新零售供應(yīng)鏈服務(wù)、 新零售終端及無人店配套服務(wù)商等。
可穿戴(醫(yī)療)技術(shù)展區(qū)：智能手機(jī)，智能手表，手套式手機(jī)，智能手環(huán)，智能佩戴投影機(jī)，指套探測器，Tacit Project手套，智能眼鏡，設(shè)計方案，IC芯片，智能觸摸屏，智能產(chǎn)品配件(手機(jī)外殼，線路板，鏡片，耳機(jī)，鋰電池（蓄電池 新能源電池 智能穿戴電池）等； 
指紋識別：指紋鎖、指紋考勤機(jī)、指紋門禁機(jī)、指紋考勤門禁機(jī)、指紋U盤、指紋采集儀、指紋鼠標(biāo)、指紋保管箱、指紋移動硬盤、指紋模塊、指紋POS機(jī)、指紋識別系統(tǒng) 
人臉識別及智能安全：人臉識別系統(tǒng)、人臉識別考勤機(jī)、人臉識別門禁機(jī)、人臉識別模塊 

傳感器、傳感網(wǎng)絡(luò)節(jié)點： 包括低功耗、小型化、的各類物理、化學(xué)、生物新型傳感器及其設(shè)計、制造和封裝，傳感器網(wǎng)節(jié)點、二維碼標(biāo)簽和識讀器、RFID標(biāo)簽和讀寫器、多媒體信息采集、實時定位和地理(測繪)識別系統(tǒng)及產(chǎn)品。 
核心控制芯片及嵌入式芯片： 包括MCU、DSP、ADC、GUI、MEMS器件、協(xié)議芯片、微電源管理芯片、接口控制芯片和一體化芯片在內(nèi)的系列物聯(lián)網(wǎng)各環(huán)節(jié)的控制芯片、半導(dǎo)體放電管（TSS）、抗靜電防護(hù)二極管、穩(wěn)壓二極管、功率集成電路等 ；
通信技術(shù)與產(chǎn)品： 包括NB-IOT、LoRa、WLAN、UWB、Zigbee、NFC、MESH、wimax、WIFI、高頻RFID光纖數(shù)據(jù)通信等短距離數(shù)據(jù)傳輸及自組織組網(wǎng)的核心產(chǎn)品與設(shè)備，異構(gòu)網(wǎng)融合、傳感網(wǎng)相關(guān)接口、接入網(wǎng)關(guān)等； 

系統(tǒng)集成和軟件：包括中間件、網(wǎng)絡(luò)集成、多功能集成、軟硬件操作界面基礎(chǔ)軟件、操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件、中間件軟件等產(chǎn)品。

智慧交通：智能停車系統(tǒng)、交通管理與控制系統(tǒng)、信號與控制設(shè)備與車輛定位、導(dǎo)航系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)、車用電池電源等;