與硫反應(yīng)
2Ag + S = Ag2S（混合即可反應(yīng)）
與氧氣反應(yīng)
4Ag + O2 = 2Ag2O（在純氧中加熱至1000攝氏度明顯反應(yīng)，常溫下在空氣中反應(yīng)很慢）
與氫鹵酸反應(yīng)
1.與氫氟酸不反應(yīng)
2.與濃鹽酸反應(yīng)：2Ag+4HCl（濃）=2[AgCl2]+H2↑，條件為加熱，銀可以被高濃度的氯離子絡(luò)合生成二氯合銀絡(luò)合離子（AgCl2-）但由于配離子不夠穩(wěn)定，對(duì)反應(yīng)推動(dòng)力不是很大，因此反應(yīng)進(jìn)行十分困難。
3.與濃氫碘酸反應(yīng)：由于生成的碘化銀溶解度極小，銀的電極電勢(shì)降低，所以反應(yīng)可以自發(fā)進(jìn)行。若HI過(guò)量，則會(huì)形成較穩(wěn)定的[AgI2]-配離子，更有利于反應(yīng)自發(fā)進(jìn)行。
化學(xué)方程式：2Ag+2HCI（濃）=2AgCl+H2↑

電子電器材料
電子電器是用銀量大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復(fù)合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純銀類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000噸。復(fù)合材料是利用復(fù)合技術(shù)制備的材料，分為銀合金復(fù)合材料和銀基復(fù)合材料。從節(jié)銀技術(shù)來(lái)看，銀復(fù)合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀-銅焊料等。
感光材料
鹵化銀感光材料是用銀量大的領(lǐng)域之一。生產(chǎn)和銷售量大的幾種感光材料是攝影膠卷、相紙、X-光膠片、熒光信息記錄片、電子顯微鏡照相軟片和印刷膠片等。上世紀(jì)90年代，世界照相業(yè)用銀量大約在6000～6500噸。由于電子成像、數(shù)字化成像技術(shù)的發(fā)展，使鹵化銀感光材料用量有所減少，但鹵化銀感光材料的應(yīng)用在某些方面尚，仍有很大的市場(chǎng)空間。

化學(xué)化工材料
銀在這方面有兩個(gè)主要的應(yīng)用，一是用作催化劑，如廣泛用于氧化還原反應(yīng)和聚合反應(yīng)，用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣等。二是電子電鍍工業(yè)制劑，如銀漿、氰化銀鉀等。
工藝飾品
銀具有誘人的白色光澤，較高的化學(xué)穩(wěn)定性和收藏觀賞價(jià)值，深受人們的青睞，因此有“女人的金屬”之美稱，廣泛用作首飾、裝飾品、銀器、餐具、敬賀禮品、獎(jiǎng)?wù)潞图o(jì)念幣。銀首飾在發(fā)展中國(guó)家有廣闊的市場(chǎng)，銀餐具備受家庭歡迎。銀質(zhì)紀(jì)念幣設(shè)計(jì)精美，發(fā)行量少，具有保值增值功能，深受錢幣收藏家和錢幣投資者的青瞇。20世紀(jì)90年代僅造幣用銀每年就保持在1000～1500t上下，占銀的消費(fèi)量5%左右。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹(shù)脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來(lái)看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷
方式的影響，既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。
銀微粒的形狀與導(dǎo)電性能的關(guān)系十分密切。從一般的印象出發(fā)，都只是把微粒理解為球狀或近似球狀的顆粒。而用于制作導(dǎo)電印料的導(dǎo)電微粒以呈片狀、扁平狀、針狀的為好，其中尤以片狀微粒更為。圓形的微粒相互間是點(diǎn)的接觸，而片狀微粒就可以形成面與面的接觸，印刷后，片狀的微粒在一定的厚度時(shí)相互呈魚(yú)鱗狀重疊，從而顯示了更好的導(dǎo)電性能。在同一配比、同一體積的情況下，球狀微粒電阻為10-2 ，而片狀微?？蛇_(dá)10-4。
漿料成分對(duì)漿料電性能的影響編輯 語(yǔ)音
當(dāng)玻璃粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當(dāng)銀粉含量過(guò)大時(shí)，電阻率反而升高。因?yàn)殂y粉含量過(guò)大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過(guò)大，有機(jī)載體含量過(guò)低，那么漿料的黏度過(guò)大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時(shí)，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過(guò)大。
當(dāng)銀粉含量不變時(shí)，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導(dǎo)電性能越差。在漿料燒結(jié)過(guò)程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細(xì)作用浸潤(rùn)并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當(dāng)漿料中的玻璃粉含量很少時(shí)，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長(zhǎng)，導(dǎo)致銀粒子之間的接觸變差。當(dāng)玻璃粉含量增加到某一值時(shí)，玻璃粉能夠有效潤(rùn)濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長(zhǎng)，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)。
當(dāng)玻璃粉含量繼續(xù)增加，多余的玻璃粉就會(huì)聚集在表面上，導(dǎo)致電性能下降，電阻率增加。同時(shí)，當(dāng)玻璃粉含量過(guò)高時(shí)，有機(jī)載體的含量就越低，有機(jī)載體的含量直接影響到漿料的黏度，有機(jī)載體的含量越低，漿料的黏度越高，在印刷的過(guò)程中，漿料的流平性很差，不利于漿料分布均勻，銀粉與玻璃粉容易成團(tuán)聚態(tài)。
銀粉、銀漿行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)編輯 語(yǔ)音
隨著電子工業(yè)的發(fā)展，厚膜導(dǎo)體漿料也隨之發(fā)生不斷更新的發(fā)展，作為二十一世紀(jì)主要發(fā)展方向之一的電子工業(yè)，其發(fā)展和產(chǎn)品更新速度也將是快的，新的電子元器件和生產(chǎn)工藝技術(shù)將需要新的銀粉銀漿，因此銀粉銀漿的品種和數(shù)量將不斷增加。
從技術(shù)的角度，為適應(yīng)電子機(jī)器不斷輕、小、薄、多功能、低成本，銀粉銀漿會(huì)朝著使用工藝更簡(jiǎn)化、性能更強(qiáng)、可靠性更高、更低成本化發(fā)展，也就是大程度的發(fā)揮銀導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性的優(yōu)勢(shì)。
電子工業(yè)的快速發(fā)展，加上、勞動(dòng)力等方面的優(yōu)勢(shì)，使大陸已成為世界電子元器件的主要制造基地之一，其銀粉和銀漿的用量也將不斷增加。銀粉、銀漿作為一個(gè)有發(fā)展前景的產(chǎn)業(yè)，存在很大的發(fā)展空間。關(guān)鍵在于誰(shuí)能網(wǎng)羅人才、投入更多資金，建立國(guó)際的生產(chǎn)環(huán)境、裝備水平。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲(chǔ)量而言，并不存在供需方面的嚴(yán)重問(wèn)題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術(shù)難度，還有成本問(wèn)題。在未來(lái)很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，電子、電氣方面的應(yīng)用仍是銀重要的消耗方面。