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所謂鍍,即金鍍層中不能含有其他金屬成分。因此,在電鍍金工藝中不得以各種金屬鹽作為添加劑而達到某種功能。但鍍層柔軟,延展性好,不耐磨。鍍耐磨金是為了提高金層的硬度。達到某些電子元件的功能要求,提高耐磨性能。為了得到耐磨性好的鍍層,一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑,沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層,從而達到提高耐磨性的目的。
金液成份
1.氰化金鉀:供給電鍍金離子。
2.氰化鉀:產生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加導電性,防止銅鎳的沉積。
3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑。
4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀。
化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護,打底用的化學鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產的不連續(xù)。運行成本也較高?;瘜W鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點,也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。
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