樂泰ECCOBOND LUX OGR150THTG光固化膠粘劑
專為高通量光電組裝作業(yè)。這
產(chǎn)品還含有二次熱固化機理
應(yīng)用程序包含陰影區(qū)域，而光線無法
穿透。二次熱固化可以在常規(guī)方法中進行
箱式或?qū)α鬏斔秃嫦?br /> 絕緣 通過雙85測試，耐溫-65~150度。
●單組分
●固化
●高Tg
●快速UV固化
●低溫固化

VALTRON?環(huán)氧膠粘劑系統(tǒng)可提供多種配方，旨在滿足光伏(太陽能)和半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)中環(huán)形(ID)切片和線鋸切片工藝的特定需求和性能要求。這些獲得專利的雙組份快速固化膠粘劑系統(tǒng)由特的組份制成，具有大限度地提高生產(chǎn)效率和減少結(jié)晶錠和膠粘劑之間的應(yīng)力的性能特點。固化過程中熱應(yīng)力的減少導(dǎo)致了ID切片過程中出現(xiàn)的邊緣芯片數(shù)量的減少。VALTRON?膠粘劑可防止ID鋸片加載到環(huán)形鋸上，消除鋸痕，增加鋸片壽命，提高切片率。使用VALTRON?加熱的洗滌劑溶液，可以輕松地從切片的硅片上去除環(huán)氧膠粘劑，無需使用腐蝕性酸、腐蝕劑和溶劑。VALTRON?膠粘劑是彩色著色的，很容易表明樹脂和硬化劑的完全混合，并提供快速固化時間在室溫下提高生產(chǎn)率

LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下產(chǎn)品特征：工藝銀燒結(jié)膏外觀銀色熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 使用壽命長● 加工性好● 注射器可有可無● 可印刷模板● 高導(dǎo)電性● 高導(dǎo)熱性● 模具剪切強度高應(yīng)用 大功率貼片典型包應(yīng)用高熱封裝應(yīng)用關(guān)鍵基板 背面金屬化為 Ag 或 Au涂層基材或其他金屬化引線框架LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 燒結(jié)銀漿貼片專為需要高熱和電的設(shè)備而設(shè)計的粘合劑電導(dǎo)率。 LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 的配方為提供功率器件產(chǎn)生的高熱傳遞。 樂泰ABLESTIK SSP 2020 在操作時保持高附著力溫度高達 260oC。
5G芯片導(dǎo)電膠，高功率芯片導(dǎo)電膠，5G基站導(dǎo)電膠，5G基站膠水，耐高溫導(dǎo)電膠。