在大功率LED、貼片式LED燈珠上，從芯片的固定、白光LED燈珠的上混合熒光粉、透鏡式的填充等都是由LED硅膠所擔(dān)任的。

（1）固晶用LED硅膠：芯片固定俗稱固晶膠，?；旌香y粉以提高導(dǎo)熱效果，所以市場(chǎng)上稱為固晶銀膠。

（2）LED混熒光粉硅膠：白光LED是由藍(lán)光LED芯片表面均勻覆蓋一層黃色熒光分，藍(lán)色光線通過熒光粉以達(dá)到白光效果，這就需要用到LED混熒光粉硅膠。

（3）表面填充LED硅膠：在LED燈珠上的表面硅膠目的是保護(hù)LED芯片，常見的有大功率LED透鏡內(nèi)填充、透鏡模封、貼片式平面封裝、COB式大面積不規(guī)格封裝等。

2.LED應(yīng)用產(chǎn)品上的應(yīng)用：LED應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，生活照明、交通警示、航天技術(shù)、地下作業(yè)等都己廣泛使用。LED應(yīng)用產(chǎn)品上用到的LED硅膠目的是為了防水，以達(dá)到保護(hù)產(chǎn)品內(nèi)部電路。常見的有LED顯示屏PCB板保護(hù)用的黑色灌封硅膠、LED燈具上用的密封灌封硅膠等。

注意事項(xiàng)
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些值得注意的物質(zhì)包括:

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會(huì)抑制固化

有機(jī)硅灌封膠有機(jī)硅阻燃導(dǎo)熱液體灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計(jì)的雙組份加成型導(dǎo)熱有機(jī)硅橡膠。有機(jī)硅灌封膠產(chǎn)品固化前，具有流動(dòng)性好，使用操作時(shí)間適中，使用時(shí)(兩組分按照等比例混合)操作方便，固化后具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導(dǎo)熱性好、高溫下密閉使用時(shí)抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點(diǎn)。兩組份按照A:B=1:1(重量比)混勻即可使用，產(chǎn)品比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性，防"中毒"性更好，具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對(duì)金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內(nèi)外深層次同時(shí)固化。