QK-877-1是雙組份室溫固化聚氨酯結(jié)構(gòu)膠，常溫下10-15分鐘定位，24小時(shí)完全固化。也可 45℃烘烤5分鐘固化。廣泛應(yīng)用于各種電子電器元件的灌封、粘接。 如汽車(chē)、通訊、家電等行業(yè)各電子器件。對(duì)陶瓷、玻璃、金屬、木材、ABS、TPU、PC以及各種工程塑料具有良好的粘接效果。
耐溫范圍：-60～100℃
本品主要特征：
1、對(duì)各種材質(zhì)具有良好的粘接性能
2、良好的防水、防潮性
3、的耐老化耐候性
4、應(yīng)對(duì)低溫尤其
5、純樹(shù)脂配方，幾乎無(wú)氣味

QK-9220是一種單組份、紫外光固化、丙烯酸酯類(lèi)膠粘劑。具有粘接力強(qiáng)，高柔韌性，高穩(wěn)定性、耐候性好等
特點(diǎn)。有的電氣性能，絕緣防水防潮等。特別適用于各類(lèi)工業(yè)電子行業(yè)用膠。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
1. 高柔韌性膠層、高穩(wěn)定性
2. 固化后高透明，不發(fā)白，不霧化
3. 粘度適中，適合施膠
4. 固化速度快
典型用途：
5. 主要是用于玻璃與金屬和大部分塑料的粘接，

QK-9601是一種單組分低粘度底部填充密封劑，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱時(shí)能快速固化、粘度較低，并且較高的流動(dòng)性使得其能更好的進(jìn)行底部填充，其配方的特設(shè)計(jì)加強(qiáng)了其返修的可操作性。
本產(chǎn)品具有以下特點(diǎn)：
低鹵素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
對(duì) BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充