鍍層與基材分離
不同鍍層需采用剝離工藝，避免混合處理導(dǎo)致金屬純度下降（如鍍鉻框與鍍鎳框需分開處理）；
對復(fù)雜鍍層（如多層電鍍），需設(shè)計分步剝離流程（如先剝鎳再剝鉻）。

輕度污染
1. 污染物類型：僅表面附著少量電鍍液殘留（如電鍍后清洗不的微量鎳鹽、鋅離子），或干燥的固態(tài)粉塵（如電鍍車間漂浮的金屬氧化物）；
2. 附著量：污染物重量占電鍍框總重＜0.5%，或肉眼可見的污染物覆蓋面積＜10%；
3. 污染特性：污染物呈疏松附著，未滲入基材表面孔隙，且不含高毒性物質(zhì)（如氰化物、六價鉻）；
4. 對回收影響：不影響后續(xù)破碎設(shè)備運行，清洗工藝簡單，無需特殊環(huán)保處理。

鍍層與基材分離（針對貴重金屬鍍層）：
工藝：電解剝離或化學(xué)退鍍（如鎳鍍層可用氨基磺酸鹽溶液退鍍），分離后的基材再回收；
案例：鍍銀銅電鍍框，清洗后通過電解法剝離銀鍍層，銅基材可作為電解銅原料。