如果在炎炎夏日,你的本本的溫度在飆升的話(huà),你是否很著急呢?告訴你個(gè)簡(jiǎn)單的散熱大法:拿本厚點(diǎn)的書(shū)本墊在本本的下面,這樣可以使本本下的空氣更加流通.但書(shū)本的大小一定要比筆記本電腦的小,因?yàn)楣P記本的大的散熱部件是本本的CPU和硬盤(pán).而硬盤(pán)和CPU一般在電腦的兩邊,或者可以用手觸摸找到發(fā)熱量大的部位.所以你要避開(kāi)發(fā)熱量大的部位,你可以把你的厚書(shū)本墊在中間,還有如果你的本本較小,那墊本本的書(shū)本就要找本小點(diǎn)的書(shū)了，如果你身邊有個(gè)電扇的話(huà)也讓本本一起扇扇,摸摸本本的溫度是不是降低了很多呢。

有些電腦可能散熱面積大,或者電腦本身就比較小，不能用上一種方法散熱,那再介紹個(gè)簡(jiǎn)單的方法.也是在本本下墊東西，墊的東西當(dāng)然要有良好的導(dǎo)熱性。

CPU的Die通常不到2平方厘米，但功耗卻達(dá)到幾十、上百瓦，如果不能及時(shí)將熱量傳導(dǎo)出去，熱量一旦在Die中積聚，將會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的后果。 對(duì)散熱器來(lái)說(shuō)，重要的是其底座能夠在短時(shí)間內(nèi)能盡可能多的吸收CPU釋放的熱量，即瞬間吸熱能力，這只有具備高熱傳導(dǎo)系數(shù)的金屬才能勝任。對(duì)于金屬導(dǎo)熱材料而言，比熱和熱傳導(dǎo)系數(shù)是兩個(gè)重要的參數(shù)。

要提高散熱器底座的熱傳導(dǎo)能力，選用具有較高的熱傳導(dǎo)系數(shù)的材質(zhì)是一方面，但另一方面也要解決好熱源如CPU與散熱器底座的結(jié)合的緊密程度問(wèn)題。根據(jù)熱傳導(dǎo)的定律，在材質(zhì)固定的前提下，傳導(dǎo)能力與接觸面積成正比，與接觸距離成反比。接觸面積越大，就能使熱量越快地散發(fā)出去，但對(duì)CPU來(lái)說(shuō)其Die是固定的，所以結(jié)合距離就更顯重要。

盡管從理論上講，散熱片底座是能和CPU緊密接觸的，但客觀(guān)說(shuō)來(lái)，無(wú)論兩個(gè)接觸面有多么平滑，它們之間還是有空隙的，即存在空氣，而空氣的導(dǎo)熱性能很差，這就需要設(shè)計(jì)、抓緊力強(qiáng)大的扣具來(lái)將散熱片緊密地扣在CPU上，另外，需要用一些導(dǎo)熱性能更好而且能變形的東西代替空氣來(lái)填補(bǔ)這些空隙，如導(dǎo)熱硅脂或者散熱膠帶。理想的情況就是扣具將散熱片緊緊固定在CPU上，散熱片和CPU的接觸完全平行以保持接觸面積大，它們之間一些微小的空隙完全由硅脂填充以保持接觸熱阻小。

盤(pán)銑工藝是指將散熱器底面固定之后通過(guò)高速旋轉(zhuǎn)的刀具切割散熱器表面，刀具始終在同一平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)，因此切割出來(lái)的底面非常平整。與拉絲工藝相同，盤(pán)銑工藝使用的刀具越精細(xì)，切割出的底面的平整程度越高。盤(pán)銑工藝的制造成本較高，但相對(duì)拉絲只需要兩三道工序，比較省時(shí)，并且效果也比較理想。