HT型聚酰亞胺薄膜是導(dǎo)電的黑色聚酰亞胺薄膜,其表面電阻被控制且為材料上是整體均-性的薄膜,該膜不能被劃傷,折壞或磨穿。HT型聚酰亞胺薄膜可作為面狀發(fā)熱膜,具有耐輻射、耐老化、質(zhì)輕柔軟耐折、使用壽命長,表面電阻可控范圍60-2K9 , 可廣泛用于260。C以下的發(fā)熱、保溫、烘干等防護(hù)元件，同時(shí)還具有省電特性，比-般電阻絲省電30%。主要應(yīng)用在加熱器、自動(dòng)加熱裝置、 健康保護(hù)、 農(nóng)業(yè)設(shè)施、太空和電器元件保溫和防靜電等方面。

聚酰亞胺化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定。聚酰亞胺不需要加入阻燃劑就可以阻止燃燒。一般的聚酰亞胺都抗化學(xué)溶劑如烴類、酯類、醚類、醇類和氟氯烷。它們也抗弱酸但不推薦在較強(qiáng)的堿和無機(jī)酸環(huán)境中使用。某些聚酰亞胺如CP1和CORIN XLS是可溶于溶劑，這一性質(zhì)有助于發(fā)展他們在噴涂和低溫交聯(lián)上的應(yīng)用。

從薄膜類型來看，主要包括幾個(gè)方面
超薄型(12.5μ以下);
l低介電常數(shù);
l低收縮(0.05%以下);
lTPI-PI多層復(fù)合;
l高強(qiáng)度和高模量;
l導(dǎo)電膜;
l無色透明;

l低吸水率等。

總言之，中國作為全球大的電子零組件生產(chǎn)基地和大的電子消費(fèi)市場，在技術(shù)和產(chǎn)品布局上，盡管當(dāng)前國內(nèi)PI薄膜制造企業(yè)與歐美和日本企業(yè)存在一定的距離，但堅(jiān)信國內(nèi)企業(yè)通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)引進(jìn)提升，未來一定能夠參與薄膜應(yīng)用的市場競爭中占有一席之地。

聚酰亞胺薄膜(PI膜)性能，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。按用途可分為絕緣和耐熱為目的的電工級應(yīng)用、附有撓性等要求的電子級應(yīng)用、軍工及航空航天應(yīng)用、柔性顯示光電應(yīng)用、環(huán)保消防應(yīng)用等。根據(jù)國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略咨詢的《“十三五”新材料發(fā)展報(bào)告》，2017 年全球PI薄膜的市場規(guī)模為15.2 億美元，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到24.5億美元。
AMOLED技術(shù)發(fā)展打開 PI膜的市場空間。生產(chǎn)柔性AMOLED屏需要PI漿料作為襯底，這是現(xiàn)階段顯示領(lǐng)域主要的需求;折疊屏對PI膜的需求多有3處，作為襯底基材的PI漿料、作為觸控板的CPI膜和作為蓋板的CPI 硬化膜(透明色)。隨著中國大陸柔性AMOLED的產(chǎn)線擴(kuò)張，需求將快速成長，其中技術(shù)難度大是CPI硬化膜。根據(jù)搜狐財(cái)經(jīng)數(shù)據(jù)，CPI硬化膜到2021年的市場規(guī)模有望達(dá)到8.2億美元。