環(huán)氧樹脂膠粘劑對各種金屬和大部份非金屬材料均有良好的粘接性能，廣泛應(yīng)用于汽車、飛機(jī)、電子、電器加工等領(lǐng)域。針對電子電器工業(yè)的要求，Henbond恒邦推出了一系列的結(jié)構(gòu)粘接與灌封用途的**環(huán)氧樹脂膠粘劑產(chǎn)品，以滿足客戶對產(chǎn)品的固化速度、耐高溫、透明度、導(dǎo)熱性、低溫固化、流動性、阻燃性及韌性等要求。
Henbond恒邦環(huán)氧膠粘劑性能特點(diǎn)：
1.優(yōu)良的介電性能
2.表面張力低、低吸水率
3.耐腐蝕性佳
4.線膨脹系數(shù)
5.單、雙組操作工藝靈活選擇
6.*低的鈉離子(Na+)與氯離子(CI-)含量
7.優(yōu)良的粘接耐久性
環(huán)氧膠粘劑應(yīng)用范圍
1.微電機(jī)磁鋼粘接及滲入性平衡修正
2.繼電器開關(guān)，小型線圈的密封及含浸，微馬達(dá)線圈的高溫涂布
3.電子部品的灌封密封
4.底部填充用環(huán)氧膠
5.低溫快速固化粘接環(huán)氧膠
6.光學(xué)粘接用環(huán)氧膠
7.SMT貼片膠
8.環(huán)氧導(dǎo)電膠
產(chǎn)品描述:
產(chǎn)品應(yīng)用E5384單組份快速固化70°C/15min80°C/10min黑色低溫快速固化，粘接固定塑膠、金屬、陶瓷等材料攝像機(jī)模組COMS或CCD鏡頭、電機(jī)、揚(yáng)聲器、BGA芯片等產(chǎn)品粘接固定
E55483000～700080°C/30min100°C/20min120°C/8～10min黑色觸變性，快速固化，粘接固定金屬、鐵氧體、塑膠、玻纖增強(qiáng)塑料、PET、陶瓷等材料攝像機(jī)模塊、微電機(jī)、揚(yáng)聲器、BGA芯片、磁鋼、PET軟體線路板芯片等產(chǎn)品補(bǔ)強(qiáng)，粘接，封裝
E55543000～700080°C/30min100°C/20min120°C/5～8min黑色觸變性，快速固化，粘接固定金屬、鐵氧體、塑膠、玻纖增強(qiáng)塑料、PET、陶瓷等材料攝像機(jī)模塊、微電機(jī)、揚(yáng)聲器、BGA芯片、磁鋼、PET軟體線路板芯片等產(chǎn)品補(bǔ)強(qiáng)，粘接，封裝
E5857單組份貼片紅膠250000120℃/120sec紅色觸變性，高溫快速固化,適合高點(diǎn)膠及鋼網(wǎng)印刷印刷線路板SMD元器件粘接及晶片臨時(shí)粘接
E5390單組份導(dǎo)電銀膠(400～450)×103120°C/30min銀色快速固化，芯片、元器件導(dǎo)電粘接各種IC、LED、電子元件、PCB導(dǎo)電粘接和封裝E2900A/B雙組份導(dǎo)熱環(huán)氧膠A:80,000～90,000B:1460°C/2h80°C/45min黑色快速固化，1.38W高導(dǎo)熱性，低吸水率導(dǎo)熱環(huán)氧膠，適用于灌封，封裝保護(hù)，絕緣防潮變壓器、LED燈飾、*燈飾、負(fù)離子發(fā)生器、點(diǎn)火線圈、溫度計(jì)、電源模組芯片封裝等電子元器件導(dǎo)熱灌封粘接
東莞 焊點(diǎn)保護(hù)膠 低溫固化膠 FPC固化膠 焊點(diǎn)保護(hù)黑膠</a></a>