■芯片元件
90,000CPH（0.040秒/芯片，佳條件）
66,000CPH:芯片（按照IPC9850標準）
■0402芯片～33.5mm方形元件
■激光識別:±0.05mm（±3σ）
■激光貼裝頭在高速移動中（on-the-fly）進行飛行識別
■2個工作臺/4個軸臂/4個貼裝頭/24個吸嘴的結(jié)構(gòu)
■采用ＸＹ軸線性伺服馬達和全閉環(huán)控制
■多可裝載240種元件
■電動/機械式更換臺車

新一代FX高速度、、高可靠性模塊化貼片機

FX-3RA：是在JUKI提倡的“3E EVOLUTION”理論基礎(chǔ)上，不斷變化，并經(jīng)過重新設(shè)計的新型FX系列機型。FX-3RA: XY軸采用新型線性馬達，通過貼裝頭的輕量化及高剛性化，使加速度得到提升；實現(xiàn)了貼裝作業(yè)順序的整體優(yōu)化，生產(chǎn)能力可達驚人的90,000CPH(0.040秒/芯片：佳條件）。

采用“混合供料器規(guī)格”，可同時使用電動帶式供料器和機械帶式供料器。與KE-3010/3020V配合使用，可構(gòu)成高速度、電動供料生產(chǎn)線。

標準裝備有HMS（Height Measurement System高度測量裝 置），確認·示教吸取高度十分簡便。 殘次率低 由激光貼片頭的激光傳感密切監(jiān)控元件吸取狀態(tài)（一直到 貼片之前瞬間），可有效防止元件掉落。 利用真空壓破壞瞬間的自動校正功能，有效防止貼片瞬間

帶回元件。 實行基板支撐部（支撐臺）馬達驅(qū)動化，避免了釋放基板 時的震動，防止貼片后出現(xiàn)偏移，并縮短了基板的鉗夾、釋放 時間。 采用高真空泵 ，降低了空氣消耗量，提高了元件吸取的穩(wěn) 定性。 損失率低制作元件數(shù)據(jù)過程中使用的測量動作的元件，測量后歸還

JUKI高速模塊化貼片機FX-3RAL，電動/機械帶式供料器可同機并用機型，高速、、能模塊化貼片機，能過與JUKI貼片機?KE系列產(chǎn)品組裝成生產(chǎn)線，靈活地對應(yīng)各種生產(chǎn)應(yīng)用程序

貼片機：又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。分為手動和全自動兩種。

全自動貼片機是用來實現(xiàn)高速、地全自動地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT生產(chǎn)中 關(guān)鍵、 復(fù)雜的設(shè)備。貼片機是SMT的生產(chǎn)線中的主要設(shè)備，貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展為高速光學(xué)對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。