回收電路板、電路板分類:線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個(gè)大的分類。
1、先是單面板,在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面,所以就稱這種PCB叫作單面線路板;
2、雙面板是單面板的延伸,當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí),就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路,使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接;
3、多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC),硬板(PCB),軟硬結(jié)合板(FPCB)。
回收電路板、電路板主要由焊盤、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成,各組成部分的主要功能如下:
1、焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔;
2、過(guò)孔:有金屬過(guò)孔 和 非金屬過(guò)孔,其中金屬過(guò)孔用于連接各層之間元器件引腳;
3、安裝孔:用于固定電路板;
4、導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜;
5、接插件:用于電路板之間連接的元器件;
6、填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅,可以有效的減小阻抗;
7、電氣邊界:用于確定電路板的尺寸,所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。
回收電路板、電路板焊接的注意事項(xiàng):
1、拿到PCB裸板后先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查,看是否存在短路、斷路等問(wèn)題,然后熟悉開發(fā)板原理圖,將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對(duì)照,避免原理圖與PCB不符;
2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備后,應(yīng)將元器件分類,可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類,便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中,沒(méi)焊接完一項(xiàng),則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉,這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施,避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備后,應(yīng)烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵,在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤,便于焊接。當(dāng)然,對(duì)于高手來(lái)說(shuō),這個(gè)并不是問(wèn)題;
3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí),應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。焊接集成電路芯片;
4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層,一般長(zhǎng)方形焊盤表示開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳,對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳,使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接;
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二管無(wú)正負(fù)之分,發(fā)光二管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)。對(duì)于電容及二管元器件,一般有顯著標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中,沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對(duì)于絲印標(biāo)識(shí)為二管電路圖封裝元器件中,有豎線一端應(yīng)放置二管負(fù)端;
6、焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題,比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等,以備后續(xù)改進(jìn);
7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn),檢查是否有虛焊及短路等情況;
8、電路板焊接工作完成后,應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗,防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路,同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。
回收電路板、電路板的名稱有:陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。
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