深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)AP8505SSC-R1B貼片SOP7非隔離電源芯片，原裝現(xiàn)貨

高壓同步整流 非隔離電源ic

AP8505SSC-R1B基于高壓同步整流架構(gòu)，集成PFM控制器以及500V高可靠性MOSFET，用于外部元器件極精簡的小功率非隔離開關(guān)電源。AP8505無線門鈴芯片內(nèi)置500V高壓啟動，實現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動、低待機(jī)功能。5V非隔離無線門鈴芯片AP8505提供了完整的智能化保護(hù)功能，包括過流保護(hù)，欠壓保護(hù)，過溫保護(hù)。另外AP8505具有的EMI特性。

AP8505SSC-R1B產(chǎn)品特征

內(nèi)置500V高可靠性MOSFET。

的高壓同步整流架構(gòu)。

內(nèi)置高壓啟動

適用于Buck、Buck-Boost架構(gòu)。

輸出電壓固定為5V。

半封閉式穩(wěn)態(tài)輸出電流能力150mA @230VAC。

改善EMI的降頻調(diào)制技術(shù)。

的負(fù)載調(diào)整率和工作效率。

全面的保護(hù)功能。

過流保護(hù)。

欠壓保護(hù)。

過溫保護(hù)。

售后服務(wù)：公司免費提供樣品，并提供產(chǎn)品運用的技術(shù)上支持。

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