2025年全球SPAD-SoC芯片市場應(yīng)用狀況及需求價值分析報告

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【修訂日期 】：2025年6月

【撰寫單位 】：智信中科研究網(wǎng) 

【報告格式 】：word+pdf版本+精裝紙質(zhì)版

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 在中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)博弈下，本研究將通過動態(tài)追蹤2025年美國關(guān)稅清單擴(kuò)展路徑，聚焦其對跨國產(chǎn)業(yè)布局、跨境資本流動及地緣經(jīng)濟(jì)競合的深遠(yuǎn)影響。

SPAD-SoC通常采用“背照式3D堆疊”技術(shù)，將SPAD探測器和邏輯電路分別在兩片晶圓上實現(xiàn)，因此結(jié)構(gòu)分為上下兩層：上層為單光子像素陣列（SPAD Pixel）；下層為讀出電路（Readout circuit），即包含了高精數(shù)字時間采樣模塊（TDC）、單光子測距引擎（TCSPC）、數(shù)字信號處理器（DSP）、激光雷達(dá)控制中心（MCU）等關(guān)鍵模塊。SPAD-SoC的結(jié)構(gòu)是一種高度集成化的芯片設(shè)計，它將SPAD陣列、信號處理電路、存儲單元和控制邏輯等多個功能模塊集成在單一芯片上，實現(xiàn)了從光子探測到數(shù)字信號輸出的全過程。高集成度SPAD-SoC方案中，從光子進(jìn)到激光雷達(dá)里邊被轉(zhuǎn)化為電信號，再到后面的數(shù)據(jù)處理，再到點云的呈現(xiàn)，整個過程全部都是數(shù)字化的。全數(shù)字化架構(gòu)是公認(rèn)的下一代激光雷達(dá)架構(gòu)。感算存一體的芯片化集成，使得各模塊間的數(shù)據(jù)傳輸不受分立芯片間的帶寬和延遲限制，提高了系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性，還降低了成本和功耗，可以為激光雷達(dá)等應(yīng)用提供更加和可靠的解決方案。需要注意的是本研究中提到的SPAD-SoC芯片區(qū)別于采用CMOS工藝的SiPM芯片。

美國市場SPAD-SoC芯片規(guī)模為 百萬美元（2024年），同期中國為 百萬美元

全球市場SPAD-SoC芯片主要分類，其中大面陣SPAD芯片預(yù)計2031年達(dá)到 百萬美元，未來六年CAGR為 %

全球市場SPAD-SoC芯片主要應(yīng)用，其中激光雷達(dá)預(yù)計2031年達(dá)到 百萬美元，未來六年CAGR為 %

全球市場SPAD-SoC芯片主要廠商有Onsemi、Sony Semiconductor Solutions Corporation、深圳市靈明光子科技有限公司、識光芯科、南京芯視界微電子科技有限公司、阜時科技、奧比中光、速騰聚創(chuàng)、禾賽科技、宇稱電子等，按收入計，2024年大廠商共占有全球大約 %的市場份額。

本文主要調(diào)研對象包括SPAD-SoC芯片生產(chǎn)商、行業(yè)、上游廠商、下游廠商及中間分銷商等，調(diào)研信息涉及到SPAD-SoC芯片的銷量（產(chǎn)量、出貨量）、收入（產(chǎn)值）、需求、價格變動、產(chǎn)品規(guī)格型號、新動態(tài)及未來規(guī)劃、行業(yè)驅(qū)動因素、挑戰(zhàn)、阻礙因素及風(fēng)險等。從全球視角下看SPAD-SoC芯片行業(yè)的整體發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢。調(diào)研全球范圍內(nèi)SPAD-SoC芯片主要廠商及份額、主要市場（地區(qū)）及份額、產(chǎn)品主要分類及份額、以及主要下游應(yīng)用及份額等。

本文包含的核心數(shù)據(jù)如下：

全球市場SPAD-SoC芯片總體收入，2020-2025，2026-2031（百萬美元）

全球市場SPAD-SoC芯片總體銷量，2020-2025，2026-2031（千件）

全球市場SPAD-SoC芯片大廠商市場份額（2024年，按銷量和按收入）

本文從如下各個角度進(jìn)行細(xì)分，全面展示行業(yè)的整體及局部信息：

全球市場SPAD-SoC芯片主要分類，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（千件）

全球市場SPAD-SoC芯片主要分類，2024年市場份額

    大面陣SPAD芯片

    小面陣SPAD芯片

全球市場SPAD-SoC芯片主要應(yīng)用，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（千件）

全球市場SPAD-SoC芯片主要應(yīng)用，2024年市場份額

    激光雷達(dá)

    量子計算

    其他

全球市場，主要地區(qū)/國家，2020-2025，2026-2031（百萬美元）&（千件）

全球市場，主要地區(qū)/國家，2024年市場份額

    北美

    美國

    加拿大

    墨西哥

    歐洲

    德國

    法國

    英國

    意大利

    俄羅斯

    北歐國家

    比荷盧三國

    其他國家

    亞洲

    中國

    日本

    韓國

    東南亞

    印度

    其他地區(qū)

    南美

    巴西

    阿根廷

    其他國家

    中東及非洲

    土耳其

    以色列

    沙特

    阿聯(lián)酋

    其他國家

競爭態(tài)勢分析

全球市場主要廠商SPAD-SoC芯片收入，2020-2025（按百萬美元計，其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商SPAD-SoC芯片收入份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商SPAD-SoC芯片銷量市場份額，2020-2025（按千件計，其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商SPAD-SoC芯片銷量份額及排名，2020-2025（其中2024年為估計值）

全球市場主要廠商簡介、總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號應(yīng)用介紹等

    Onsemi

    Sony Semiconductor Solutions Corporation

    深圳市靈明光子科技有限公司

    識光芯科

    南京芯視界微電子科技有限公司

    阜時科技

    奧比中光

    速騰聚創(chuàng)

    禾賽科技

    宇稱電子

    寧波芯輝科技有限公司

    北極芯微

    華為

主要章節(jié)簡要介紹：

第1章: 定義介紹、主要分類、主要應(yīng)用及研究方法介紹等。

第2章：全球總體規(guī)模，歷史及未來幾年SPAD-SoC芯片銷量及總收入。

第3章：全球主要廠商競爭態(tài)勢，銷量、價格、收入份額、新動態(tài)、未來計劃、并購等。

第4章：全球主要分類，歷史規(guī)模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。

第5章：全球主要應(yīng)用，歷史規(guī)模及未來趨勢，銷量、收入、價格等。

第6章：全球主要地區(qū)、主要國家SPAD-SoC芯片規(guī)模，銷量、收入、價格等。

第7章：全球主要企業(yè)簡介，總部及產(chǎn)地分布、產(chǎn)品規(guī)格型號及應(yīng)用介紹、銷量、收入、價格、毛利率等。

第8章：全球SPAD-SoC芯片產(chǎn)能分析，包括主要地區(qū)產(chǎn)能及主要企業(yè)產(chǎn)能。

第9章：行業(yè)驅(qū)動因素、阻礙因素、挑戰(zhàn)及風(fēng)險分析。

第10章：行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，上游、下游及客戶等。

第11章：報告總結(jié)

標(biāo)題

報告目錄

1 行業(yè)定義

    1.1 SPAD-SoC芯片定義

    1.2 行業(yè)分類

        1.2.1 按產(chǎn)品類型分類

        1.2.2 按應(yīng)用拆分

    1.3 全球SPAD-SoC芯片市場概覽

    1.4 本報告特定及亮點內(nèi)容

    1.5 研究方法及資料來源

        1.5.1 研究方法

        1.5.2 調(diào)研過程

        1.5.3 基準(zhǔn)年

        1.5.4 報告假設(shè)的前提及說明

2 全球SPAD-SoC芯片總體市場規(guī)模

    2.1 全球SPAD-SoC芯片總體市場規(guī)模：2024 VS 2031

    2.2 全球SPAD-SoC芯片市場規(guī)模預(yù)測與展望：2020-2031

    2.3 全球SPAD-SoC芯片總銷量：2020-2031

3 全球企業(yè)競爭態(tài)勢

    3.1 全球市場SPAD-SoC芯片主要廠商地區(qū)/國家分布

    3.2 全球主要廠商SPAD-SoC芯片排名（按收入）

    3.3 全球主要廠商SPAD-SoC芯片收入

    3.4 全球主要廠商SPAD-SoC芯片銷量

    3.5 全球主要廠商SPAD-SoC芯片價格（2020-2025）

    3.6 全球Top 3和Top 5廠商SPAD-SoC芯片市場份額（按2024年收入）

    3.7 全球主要廠商SPAD-SoC芯片產(chǎn)品類型

    3.8 全球梯隊、第二梯隊和第三梯隊廠商

        3.8.1 全球梯隊SPAD-SoC芯片廠商列表及市場份額（按2024年收入）

        3.8.2 全球第二、三梯隊SPAD-SoC芯片廠商列表及市場份額（按2024年收入）

4 規(guī)模細(xì)分，按產(chǎn)品類型

    4.1 按產(chǎn)品類型，細(xì)分概覽

        4.1.1 按產(chǎn)品類型分類 - 全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分市場規(guī)模2024 & 2031

        4.1.2 大面陣SPAD芯片

        4.1.3 小面陣SPAD芯片

    4.2 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分收入及預(yù)測

        4.2.1 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分收入2020-2025

        4.2.2 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分收入2026-2031

        4.2.3 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分收入份額2020-2031

    4.3 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分銷量及預(yù)測

        4.3.1 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分銷量2020-2025

        4.3.2 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分銷量2026-2031

        4.3.3 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分銷量市場份額2020-2031

    4.4 按產(chǎn)品類型分類–全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分價格2020-2031

5 規(guī)模細(xì)分，按應(yīng)用

    5.1 按應(yīng)用，細(xì)分概覽

        5.1.1 按應(yīng)用 -全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分市場規(guī)模，2024 & 2031

        5.1.2 激光雷達(dá)

        5.1.3 量子計算

        5.1.4 其他

    5.2 按應(yīng)用 -全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分收入及預(yù)測

        5.2.1 按應(yīng)用 -全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分收入2020-2025

        5.2.2 按應(yīng)用 -全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分收入2026-2031

        5.2.3 按應(yīng)用 -全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分收入市場份額2020-2031

    5.3 按應(yīng)用 -全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分銷量及預(yù)測

        5.3.1 按應(yīng)用 -全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分銷量2020-2025

        5.3.2 按應(yīng)用 -全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分銷量2026-2031

        5.3.3 按應(yīng)用 -全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分銷量份額2020-2031

    5.4 按應(yīng)用 -全球SPAD-SoC芯片各細(xì)分價格2020-2031

6 規(guī)模細(xì)分-按地區(qū)/國家

    6.1 按地區(qū)-全球SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2024 & 2031

    6.2 按地區(qū)-全球SPAD-SoC芯片收入及預(yù)測

        6.2.1 按地區(qū)-全球SPAD-SoC芯片收入2020-2025

        6.2.2 按地區(qū)-全球SPAD-SoC芯片收入2026-2031

        6.2.3 按地區(qū)-全球SPAD-SoC芯片收入市場份額2020-2031

    6.3 按地區(qū)-全球SPAD-SoC芯片銷量及預(yù)測

        6.3.1 按地區(qū)-全球SPAD-SoC芯片銷量2020-2025

        6.3.2 按地區(qū)-全球SPAD-SoC芯片銷量2026-2031

        6.3.3 按地區(qū)-全球SPAD-SoC芯片銷量市場份額2020-2031

    6.4 北美

        6.4.1 按國家-北美SPAD-SoC芯片收入2020-2031

        6.4.2 按國家-北美SPAD-SoC芯片銷量2020-2031

        6.4.3 美國SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.4.4 加拿大SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.4.5 墨西哥SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

    6.5 歐洲

        6.5.1 按國家-歐洲SPAD-SoC芯片收入2020-2031

        6.5.2 按國家-歐洲SPAD-SoC芯片銷量2020-2031

        6.5.3 德國SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.5.4 法國SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.5.5 英國SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.5.6 意大利SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.5.7 俄羅斯SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.5.8 北歐國家SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.5.9 比荷盧三國SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

    6.6 亞洲

        6.6.1 按地區(qū)-亞洲SPAD-SoC芯片收入2020-2031

        6.6.2 按地區(qū)-亞洲SPAD-SoC芯片銷量2020-2031

        6.6.3 中國SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.6.4 日本SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.6.5 韓國SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.6.6 東南亞SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.6.7 印度SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

    6.7 南美

        6.7.1 按國家-南美SPAD-SoC芯片收入2020-2031

        6.7.2 按國家-南美SPAD-SoC芯片銷量2020-2031

        6.7.3 巴西SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.7.4 阿根廷SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

    6.8 中東及非洲

        6.8.1 按國家-中東及非洲SPAD-SoC芯片收入2020-2031

        6.8.2 按國家-中東及非洲SPAD-SoC芯片銷量2020-2031

        6.8.3 土耳其SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.8.4 以色列SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.8.5 沙特SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

        6.8.6 阿聯(lián)酋SPAD-SoC芯片市場規(guī)模2020-2031

7 企業(yè)簡介

    7.1 Onsemi

        7.1.1 Onsemi企業(yè)信息

        7.1.2 Onsemi企業(yè)簡介

        7.1.3 Onsemi SPAD-SoC芯片產(chǎn)品規(guī)格、型號及應(yīng)用介紹

        7.1.4 Onsemi SPAD-SoC芯片銷量、收入及價格（2020-2025）