Mini-M801高可靠性焊錫膏產(chǎn)品簡介
出品公司：東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
產(chǎn)品名稱：Mini-M801高可靠性焊錫膏
針對領(lǐng)域：Mini LED封裝
核心優(yōu)勢：
擴(kuò)散性：Mini- M801焊錫膏在融錫后展現(xiàn)出出色的擴(kuò)散性能，確保焊錫均勻覆蓋，提升焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，有效應(yīng)對Mini LED封裝中的擴(kuò)散挑戰(zhàn)。
無浮高、無歪斜：通過特配方和工藝優(yōu)化，該焊錫膏在焊接過程中有效防止芯片浮高和歪斜現(xiàn)象，減少因這些問題導(dǎo)致的色差和可靠性問題，保障Mini LED產(chǎn)品的外觀和性能一致性。
保濕性：焊錫膏具備長時間的保濕性能，即使在開封后也能保持較長時間的使用性能，不易干燥硬化，降低了因焊錫膏失效而造成的浪費(fèi)，同時提高了生產(chǎn)效率。
降本增效：由于Mini-M801焊錫膏的性能和穩(wěn)定性，它顯著降低了客戶的返修成本和焊錫膏的浪費(fèi)。通過提高封裝質(zhì)量和效率，以及減少材料浪費(fèi)，為客戶提供了優(yōu)的降本增效解決方案。
市場認(rèn)可：
隨著Mini LED市場的不斷發(fā)展，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的Mini-M801高可靠性焊錫膏憑借其的性能和穩(wěn)定的質(zhì)量，逐步得到了廣大客戶的認(rèn)可和信賴。越來越多的客戶選擇使用這款焊錫膏來提升他們的Mini LED封裝質(zhì)量和效率，降低生產(chǎn)成本，從而在競爭激烈的市場中脫穎而出。
綜上所述，Mini-M801高可靠性焊錫膏是東莞市大為新材料技術(shù)有限公司針對Mini LED封裝領(lǐng)域推出的一款產(chǎn)品，它以其的性能、穩(wěn)定的質(zhì)量和降本增效的優(yōu)勢，為客戶提供了優(yōu)的解決方案，并逐步贏得了市場的認(rèn)可和客戶的信賴。

何為“高溫” 、“低溫” ？
一般來講，是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上，一般是錫，銀，銅等金屬元素組成。在LED貼片加工中高溫?zé)o鉛錫膏的可靠性相對更高，不易脫焊裂開。我們推出的多款高溫高鉛錫膏，廣泛應(yīng)用于功率管、二管、三管、整流橋、小型集成電路等產(chǎn)品封裝焊接。

錫膏的分類可以按以下幾種方法：
按熔點(diǎn)的高低分：高溫錫膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫錫膏熔點(diǎn)小于150℃，常用的錫膏熔點(diǎn)為179℃—225℃，成分為Sn63Pb37 、Sn62Pb36Ag2和95.4Sn3.1Ag1.5Cu。
按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）錫膏。常用的為中等活性錫膏。
我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小。

高溫錫膏的特點(diǎn)：
1、印刷滾動性及下錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成的印刷(6#)
2、連續(xù)印刷時，其粘性變化極小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果;
3、高溫錫膏焊接后殘貿(mào)物極少，無色且具有較高的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB板，可達(dá)到免清洗的要求。
4、具有的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐櫇裥?
5、焊錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀、無坍塌，貼片元件不會產(chǎn)生偏移;
6、具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判;
7、可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)出良好的焊接性能;
8、錫銀銅錫膏熔點(diǎn)相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機(jī)械強(qiáng)度高
9、可用于通孔滾軸涂布(Paste in hole)工藝。
10、松香殘留物少，且為白色透明，高溫錫膏印刷時，保濕性好，可獲得穩(wěn)定的印刷性，脫模性，在鋼網(wǎng)上可連續(xù)印刷8小時，可焊性好，爬錫好，焊點(diǎn)飽滿光亮。

高溫錫膏一般是錫，銀，銅等金屬元素組成，高溫錫膏的熔點(diǎn)210-227攝氏度。LED還是推薦使用高溫?zé)o鉛的錫膏，可靠性比較高，不易脫焊裂開。

錫膏這個詞對于焊錫行業(yè)的人員并不陌生，是SMT貼片生產(chǎn)加工要備的材料之一，那么錫膏如何使用？
步：錫膏回溫： 錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2-10℃左右，使用時將錫膏從冰箱中取出恢復(fù)到室溫（約4小時）。
第二步：錫膏的攪拌：人工攪拌時間建議在3-5分鐘左右，機(jī)器攪拌時間在2-3分鐘。
第三步：印刷：不銹鋼網(wǎng)板接觸式印刷。
第四步：過回流焊。
第五步：冷卻。
第六步：檢驗(yàn)到下一到工序。
后要注意的是：已開蓋的焊錫膏原則上應(yīng)盡快用完，如果不能做到這一點(diǎn)，可在工作日結(jié)束將鋼模上剩余的錫膏裝進(jìn)一空罐子內(nèi)，留待下次使用。但使用過的錫膏不能與未使用的錫膏混裝在同一瓶內(nèi)，因?yàn)樾迈r的錫膏可能會受到使用過的錫膏所污染而發(fā)生變質(zhì)。