異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)

2.1 何謂異方性導電膠：其特點在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既可稱為良好的導電異方性。

2.2 導通原理：利用導電粒子連接IC芯片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向?qū)ㄖ康摹?br /> 2.3 產(chǎn)品分類：1. 異方性導電膏。2. 異方性導電膜。異方性導電膜(ACF)具有可以連續(xù)加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式。
2.4 主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC芯片與基板間電極相對位置，并提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。
一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優(yōu)點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點，使其處于高溫下易劣化，無法符合可靠性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環(huán)氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優(yōu)點，但加工溫度高且不易重工為其缺點，但其可靠性高的優(yōu)點仍為目前采用廣泛之材料。

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C-832L 描述：
1.
品牌：日立（HITACHI）
2.
類型：化合物半導體
3.
規(guī)格：1.5*100m 2.0*100m 2.5*100m
4.
用途：用于COG，用于驅(qū)動IC與液晶面板的連接
用于COG的異向?qū)щ娔?，可對應更為精細的芯片。對于玻璃和硅芯片，接著性能?br /> 5.
CAS：金球粒子
6.
特性：
項目 單位 AC-8000系列

用途 - COG用
小接觸面積 μm2 1000
可對應Pitch
小Gap μm 10

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注意事項：擦拭屏幕，必要時可以使用中性清洗劑或少許清水，對表面污漬進行清潔，請忽用尖銳的東西接處。
延緩液晶屏老化還應注意避免強陽光長時直曬屏幕、盡量使用適中的亮度/對比度、減少長期顯示固定圖案(避免局部老化過度)。平時要經(jīng)常用的軟毛刷、眼鏡布、洗耳球等

在導電粒子方面，異方導電特性主要取決于導電粒子的充填率。雖然異方性導電膠其導電率會隨著導電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提升導電粒子互相接觸造成短路的機率。

另外，導電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會對異方導電特性有所影響。通常，導電粒子具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導通電阻，并同時避免部分電極未接觸到導電粒子，導致開路的情形發(fā)生。常見的粒徑范圍在3~5μm之間，太大的導電粒子會降低每個電極接觸的粒子數(shù)，同時也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。在導電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑料球表面涂布金屬為主。常見使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。

孔壁分子共同作用形成強大的分子場，提供了一個吸附態(tài)分子物理和化學變化的高壓體系。使得吸附質(zhì)到達吸附位的擴散路徑比活性炭短、驅(qū)動力大且孔徑分布集中，這是造成ACF比活性炭比表面積大、吸脫附速率快、吸附的主要原因。

ACF通常適用于氣相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。當吸附劑微孔大小為吸附質(zhì)分子臨界尺寸的兩倍左右時，吸附質(zhì)較容易吸附?？讖秸{(diào)整的目的就是使ACF的細孔與吸附質(zhì)分子尺寸相當，通常采用下列方法：1)活化工藝或活化程度的改變（至納米級）；2)在原纖維中添加金屬化合物或其它物質(zhì)經(jīng)炭化活化，或采用ACF添加金屬化合物后再活化（中孔為主），原料纖維預先具有接近大孔的孔徑（大孔）；3)烴類熱解在細孔壁上沉積、高溫后處理（使孔徑變小)。