聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠及其應(yīng)用
善仁新材的AS7275和AS7276是兩款款專(zhuān)為微電子和半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)的耐高溫聚酰亞胺導(dǎo)電膠，屬于其導(dǎo)電膠產(chǎn)品線中的型號(hào)。以下從技術(shù)特性、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)定位等方面進(jìn)行詳細(xì)分析，供客戶參考：

聚酰亞胺導(dǎo)電膠機(jī)械性能

粘接強(qiáng)度：對(duì)金、銀、銅、鋁、陶瓷、碳化硅、陶瓷、塑料（FR4、PI）的剪切強(qiáng)度可達(dá) 20–30 MPa，確保元件在振動(dòng)、沖擊下的穩(wěn)定性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護(hù)焊點(diǎn)免受熱機(jī)械疲勞影響，提升可靠性。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7275用于功率器件封裝：適配IGBT、SiC模塊的散熱需求，結(jié)合導(dǎo)熱填料可提升熱導(dǎo)率15W/m·K。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠AS7276用于電子皮膚與穿戴傳感器：兼容TPU、PDMS等柔性基材，支持多次彎折，體積電阻幾乎沒(méi)有變化。

聚酰亞胺導(dǎo)電膠的市場(chǎng)定位與定制服務(wù)

1目標(biāo)行業(yè)：半導(dǎo)體封裝（如5G射頻模塊、車(chē)用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設(shè)備（植入式傳感器）等。