它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。

印刷電路板（PCB）在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入高溫度達150°C的預熱循環(huán)（在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質并激活助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度高可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

如果需要在波峰焊環(huán)境中使用耐高溫標簽時，標簽完全暴露在波峰焊環(huán)境中會有可能與焊錫膏、助焊劑等接觸高腐蝕性化學品接觸，且一般情況下波峰焊的溫度要更高，極限溫度會達到320°C，因此對標簽的性能要求會更高、更苛刻；

高溫標簽是以聚酰亞胺薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學性和耐磨性，高可耐高達320℃的溫度，對助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學物質具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境中能保持性能。它是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標簽 。

耐高溫標簽是以化學物質“聚酰亞胺薄膜”為基材，涂上特種壓敏膠而成。具有耐高溫，抗化學物質腐蝕等功能。
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高溫標簽是專為印刷電路板用字符或條形碼標簽而設計，因為它可以經(jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。常用的顏色是黑色和白色 。耐高溫標簽貼紙廣泛地應用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標簽 。