導(dǎo)電漿也叫導(dǎo)電膏，高壓設(shè)備的開關(guān)及刀閘經(jīng)常用到，國(guó)產(chǎn)的產(chǎn)品有一些不是銀粉，而是鋁粉，導(dǎo)電性能就不如銀粉的導(dǎo)電膏。銀漿的印刷方法很廣，如絲網(wǎng)印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用?？筛鶕?jù)膜厚的要求而選用不同的印刷方法、膜厚不同則電阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各異。這種銀漿有厚膜色漿和樹脂型兩種。前者是以玻璃料為黏合劑的高溫?zé)尚停笳呤且院铣蓸渲瑸轲ず蟿┑牡蜏馗稍锘蜉椛洌║V、EB）固化型的絲網(wǎng)銀漿。

金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來(lái)體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對(duì)提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過(guò)臨界體積濃度時(shí)，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時(shí)，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢(shì)；當(dāng)含量低于60%時(shí)，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強(qiáng)度、經(jīng)濟(jì)性等因素制約，如銀微粒含量過(guò)高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險(xiǎn)。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導(dǎo)電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導(dǎo)體的樹脂所占據(jù)，從而對(duì)導(dǎo)體微粒形成阻隔，導(dǎo)電性能下降。反之，細(xì)小微粒的接觸幾率提高，導(dǎo)電性能得到改善。微粒的大小對(duì)導(dǎo)電性的影響，從上述情況來(lái)看，只是一種相對(duì)的關(guān)系。由于受加工條件和絲網(wǎng)印刷方式的影響，既要滿足微粒順利通過(guò)絲網(wǎng)的網(wǎng)孔，又要符合銀微粒加工的條件，一般粒度能控制在3～5μm 已是很好，這樣的粒度僅相當(dāng)于250目普通絲網(wǎng)網(wǎng)徑的1/10～1/5，能使導(dǎo)電微粒順利通過(guò)網(wǎng)孔，密集地沉積在承印物上，構(gòu)成飽滿的導(dǎo)電圖形。

光伏銀漿中正面銀漿要求背面銀漿，是目前主導(dǎo)產(chǎn)品。我們以正面銀漿為例，對(duì)銀漿的生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行介紹。正面銀漿集金屬材料、無(wú)機(jī)材料、高分子材料、納米科學(xué)于一身，其制備涉及到低熔點(diǎn)玻璃制備技術(shù)、漿料加工技術(shù)、流變學(xué)、細(xì)線印刷、高溫?zé)Y(jié)等諸多領(lǐng)域，具有一定的門檻，其中技術(shù)難點(diǎn)又主要在配方和生產(chǎn)工藝兩個(gè)方面。

銀粉質(zhì)量的優(yōu)劣性直接影響到電極材料的體電阻、接觸電阻等，選擇合適形態(tài)、粒徑、穩(wěn)定性的銀粉至關(guān)重要；玻璃粉作為銀漿中的傳輸媒介，含量過(guò)高會(huì)導(dǎo)致銀漿導(dǎo)電性能變差，但當(dāng)含量過(guò)低時(shí)銀漿則無(wú)法滲透入鈍化層與硅襯底形成歐姆接觸，需通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)尋求優(yōu)配方；而有機(jī)原料的含量和配比直接關(guān)系到銀漿的印刷性能和質(zhì)量。

光伏銀漿的生產(chǎn)流程主要包括配料、混合攪拌、研磨、過(guò)濾和檢測(cè)五道工序，其中研磨是核心工序，需要根據(jù)配方對(duì)研磨過(guò)程的輥筒間隙、輥筒速度、研磨時(shí)間等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行設(shè)定?？傮w來(lái)看，正面銀漿的制備過(guò)程中，除了對(duì)原材料品質(zhì)、選型要求較高外，漿料的配料方案、制作工藝、量產(chǎn)穩(wěn)定性需經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期的研發(fā)攻關(guān)、持續(xù)優(yōu)化，以確定適用于不同下游產(chǎn)品的優(yōu)配方，從而達(dá)到預(yù)期的導(dǎo)電和應(yīng)用效果。