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金屬銀的微粒是導(dǎo)電銀漿的主要成份，薄膜開關(guān)的導(dǎo)電特性主要是靠它來體現(xiàn)。金屬銀在漿料中的含量直接與導(dǎo)電性能有關(guān)。從某種意義上講，銀的含量高，對提高它的導(dǎo)電性是有益的，但當(dāng)它的含量超過臨界體積濃度時，其導(dǎo)電性并不能提高。一般含銀量在80～90%(重量比)時，導(dǎo)電量已達(dá)高值，當(dāng)含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當(dāng)含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應(yīng)用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導(dǎo)體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。
各種硅及可控硅整流元件、各種低頻或高頻晶體管、各類液體鉭電解電容等,它們的管芯、引線、管殼、管座、接點及其焊接材料中都含有一定數(shù)量的銀及金等貴金屬。各種電表上的鍍銀片、各類交直流接觸器及各種行程開關(guān)上的觸頭、接點、鉚釘和各種銀金及銀銅合金等都含有數(shù)量不少的銀。隨著電子電氣產(chǎn)品用量的迅猛增加,它們的廢品也相應(yīng)增多,從這類廢品中回收銀、金及其它有價金屬將是一筆很大的財富。
銀漿配方任何參數(shù)的調(diào)整都可能會影響與電池片廠商生產(chǎn)工藝的適配性及電池片的光電轉(zhuǎn)化效率，需要在緊密跟蹤下游技術(shù)迭代下，按照不同技術(shù)路線、不同客戶需求積極調(diào)整配方，具有一定定制化特征。正面銀漿由銀粉、玻璃粉、有機原料等成分組成，其組成物質(zhì)的化學(xué)價態(tài)、品質(zhì)、含量、形狀、微納米結(jié)構(gòu)等參數(shù)均可能對銀漿的性能產(chǎn)生影響，正面銀漿的研發(fā)和制備對組成物質(zhì)的要求十分嚴(yán)格。
