化學(xué)鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接，鍍層均勻，更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護，打底用的化學(xué)鎳要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的鎳，這樣造成生產(chǎn)的不連續(xù)。運行成本也較高。化學(xué)鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差，能達到的厚度有限，不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點，也有用化學(xué)鍍鎳鈀金來代替化學(xué)鎳金，以適合表面貼裝的各種焊接方法。

垂直探針可以對應(yīng)高密度信號觸點的待測半導(dǎo)體產(chǎn)品的細間距排列，針尖接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的縱向位移可以通過針體本身的彈性變形來提供。懸臂探針為探針部提供適當(dāng)?shù)目v向位移，用于通過橫向懸臂接觸待測半導(dǎo)體產(chǎn)品，以避免探針部對待測半導(dǎo)體產(chǎn)品施加過大的針壓。

探針是半導(dǎo)體試驗所需的重要耗材。通過與試驗機、分揀機、探針臺配合使用，可以篩選出產(chǎn)品設(shè)計缺陷和制造缺陷，用于設(shè)計驗證、晶圓試驗和成品試驗。它在確保產(chǎn)品產(chǎn)量、控制成本、指導(dǎo)芯片設(shè)計和工藝改進方面發(fā)揮著重要作用。

鍍金探針廢料的收集是回收過程的首要步驟。廢料可以從電子制造廠、研究機構(gòu)和廢舊電子產(chǎn)品處理中心等渠道獲取。收集過程需要與這些機構(gòu)建立合作關(guān)系，確保廢料的穩(wěn)定供應(yīng)。

金屬回收：提取出的金屬可以被送往冶煉廠進行再加工。在冶煉過程中，金屬可以被提純，以滿足不同行業(yè)的需求。金屬回收可以減少對礦石資源的依賴，降低環(huán)境壓力。

環(huán)保處理：廢料中的其他非金屬成分也需要得到妥善處理，以避免對環(huán)境造成污染。例如，廢酸可以通過中和和沉淀處理進行無害化處理。廢水也需要經(jīng)過處理，以達到排放標(biāo)準。