電子設(shè)備包裝指為保護電子設(shè)備及其元器件在運輸、存儲及使用過程中免受環(huán)境、機械或化學(xué)損害而采取的技術(shù)手段。根據(jù)應(yīng)用場景和對象的不同，其可分為以下兩類：
成品設(shè)備包裝?：如手機、電腦等消費類電子產(chǎn)品的防護性包裝?。
元器件封裝?：以編帶、管式、托盤等形式對電子元件進行保護性封裝，便于自動化生產(chǎn)?

電子產(chǎn)品包裝材料與結(jié)構(gòu)設(shè)計材料選擇?：
保護層：不銹鋼（耐腐蝕）、泡沫板（緩沖）、復(fù)合薄膜（防潮）?。
封裝載體：紙質(zhì)/塑料編帶（輕量化）、熱封膠帶（粘接式封裝）?。
?結(jié)構(gòu)設(shè)計?：
消費類電子產(chǎn)品包裝多采用定制化內(nèi)部支架，結(jié)合紙箱或禮盒提升美觀性?。
工業(yè)級設(shè)備包裝以功能性為主，如真空包裝機的熱箱固定加熱設(shè)計?。

綠色環(huán)保：隨著環(huán)保意識的日益提高，越來越多的電子產(chǎn)品包裝開始采用環(huán)保材料，如紙板、可回收材料等，以降低對環(huán)境的影響。
與時俱進的包裝設(shè)計思維：隨著市場的不斷變化，電子產(chǎn)品包裝設(shè)計也需要不斷更新和創(chuàng)新，以適應(yīng)消費者的需求和喜好。