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面板光伏膠電子高密度材料密封封裝膠

更新時間:2025-09-26 [舉報]
電子膠封裝微型電子細節(jié)

聯(lián)系人鮑紅美

一款觸變微塌型室溫固化的單組份有機硅粘接密封膠,對絕大多數(shù)金屬無腐蝕.具有的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能,的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能、阻燃性能。本產(chǎn)品屬脫醇型單組份室溫固化硅橡膠,適用于燈飾、電源(PCB)等材料粘接密封,
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典型用途
1、 粘接PC、ABS、PBT、等難粘材質(zhì);
2、 電子配件的絕緣及固定用密封;
3、 其它充電器的金屬及塑料外殼粘貼及密封;
4、 燈飾、小家電、線路板、電子元氣件、開關(guān)電源領(lǐng)域粘接密封以及機械粘接密封等。
使用工藝

產(chǎn)品簡介:醫(yī)用硅凝膠醫(yī)用有機硅自粘膠是一種雙組份無色透明液體,按1:1比例均勻混合后,在常溫下可硫化成自粘性狀彈性體。


操作:硅凝膠醫(yī)用有機硅自粘膠使用說明:將A、B組份按1:1的比例充分混合均勻,機器或人工進行涂布,涂布量一般是1平方80-100克膠,140-150℃條件下1.5-2分鐘快速硫化成自粘性彈性體。

?產(chǎn)品特性:透明不過敏醫(yī)用硅凝膠醫(yī)用有機硅自粘膠溫和親膚,無刺激性,不會造成過敏,具有可自愈合性;硫化后的粘膠有很好自粘性、耐油性、耐汗性、耐水性及耐老化性,可多次自粘,撕開不殘,水洗后可重復(fù)使用,保存時間長,可達2-3年,性能穩(wěn)定。粘度適中,100-150℃條件下1.5-5分鐘快速硫化,非常適合涂布工藝化生產(chǎn).

自粘膠材料完全符合FDA、SGS、SROHS指令要求

產(chǎn)品特點??????????????????????????????????????產(chǎn)品應(yīng)用
橡膠雙組分加成型有機硅彈性體??????????????????LED大功率封裝?集成光源?SMD貼片
加溫成型固化無副產(chǎn)物而且收縮率極低
產(chǎn)品特征?????????????????????????????????????產(chǎn)品概述
與塑膠支架附著力強?長時間點亮老化抗光衰??????折射率1.41-1.52?混合黏度:3500-4500?
耐高溫?膨脹低????????????????????????????????硬度:60-80A?
本產(chǎn)品為雙組分普通折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對(大功率模頂??貼片?集成光源封裝?及配粉)及大功率led填充。本品電器性能優(yōu)良,對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好,并且熱穩(wěn)定性。可較長時間耐250C°高溫??梢?50+220C°長期使用,
硅膠材料可以吸收封裝內(nèi)部由于高溫循環(huán)引起的應(yīng)力,而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中,有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的穩(wěn)定性而自然地適合于?LED?應(yīng)用。

標(biāo)簽:電子密封氟材料千京淳牌膠水
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