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2%,其他產(chǎn)品市場增速將放緩。驅(qū)動半導體市場未來發(fā)展的主要因素包括器件創(chuàng)新、技術創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新。器件創(chuàng)新?;诮胶鈶B(tài)物理的半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟,半導體產(chǎn)業(yè)技術逼近極限。盡管目前依賴于特征尺寸不斷縮小的硅基CMOS技術發(fā)展遇到越來越多的挑戰(zhàn),但不依賴于特征尺寸的器件創(chuàng)新此起彼伏。